美国政府与OSAT巨头Amkor达成4.07亿美元CHIPS补贴协议 - 共谱技术创新新篇章

美国政府携手Amkor，共创4.07亿美元CHIPS补贴合作新篇章

智慧科技

　　 12月23日消息，美国商务部于当地时间上周五（20日）宣布与OSAT领域的领军企业Amkor安靠达成了一项涉及金额高达4.07亿美元（约合29.69亿元人民币）的《CHIPS》法案补贴正式协议。

　　 Amkor计划投资约17亿美元（约合124.01亿元人民币）在美國亞利桑那州皮奧里亞建設一座先進封測工廠，該工廠將採用2.5D封裝等尖端技術，以滿足GPU等AI芯片對高級後端工藝的要求。

　　 该工厂预计将于2027年底开始量产，月产能将达到14500片晶圆和370万件产品。Amkor的皮奥里亚封测厂将与台积电在亚利桑那州凤凰城的先进制程代工厂协同合作，共同为苹果AppleSilicon等芯片提供封装服务。

　　 Amkor 总裁兼首席执行官吉尔・鲁滕（Giel Rutten）表示：

　　 我们非常高兴地宣布，《CHIPS》法案资助的相关条款已经确定，这将使我们在亚利桑那州建设一座先进的封装和测试工厂成为可能。这一新设施将成为构建美国强大半导体制造产业链的关键支柱。