日本或成 Rapidus 主要股东，拟拨 3328 亿日元支持先进半导体

日本或成 Rapidus 重要金主，注资 3328 亿日元助力半导体领域创新

智慧科技

　　 12月26日消息，据日媒NHK和时事通信社当地时间24日报道，日本财务省和经济产业省在关于日本政府2025财年（起始于明年4月）预算案的部长级会谈中达成一致，同意拨款3328亿日元（备注：当前约154.6亿元人民币）支持先进半导体产业发展。 这一举措表明日本政府对半导体行业的重视程度与日俱增。在全球芯片短缺的背景下，日本政府此举不仅是为了确保本国半导体供应链的安全，也是为了增强其在全球高科技领域的竞争力。通过此次拨款，日本有望加速先进半导体技术的研发进程，并为相关企业提供必要的资金支持。这将有助于日本在未来半导体市场中占据更有利的位置。

　　 这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商Rapidus的设施建设和日常运营。Rapidus正着手建设其首个采用2nm工艺技术的晶圆厂IIM-1，计划于2025年4月开始试生产，并预计在2027年实现大规模量产。

　　 据日本共同通信社昨日报道，日本经济产业省在当天的会议上提议向Rapidus投资1000亿日元，同时民间股东也将追加投资1000亿日元。Rapidus计划利用这些资金来购置更多的EUV光刻机及其他必要设备。

　　 考虑到Rapidus的注册资本仅为70余亿日元，如果其投资计划得以实现，日本政府可能会成为Rapidus的最大股东，从而进一步强化这家先进半导体企业的“半国有”属性。 这种安排表明日本政府对国内半导体产业的高度重视，并愿意采取积极措施来确保该行业的长期发展。此举不仅有助于减少对外国技术的依赖，还可能推动日本在全球半导体市场中的地位提升。然而，这也引发了关于政府干预程度以及潜在风险的讨论，尤其是在市场竞争和技术快速变化的情况下，政府如何保持企业活力和创新能力将是一个挑战。