台积电N2工艺即将启航：2026年底月产能冲刺12~13万片晶圆

台积电N2工艺2026年底大爆发：月产能狂飙至12-13万片晶圆挑战行业巅峰

智慧科技

　　 1月1日消息，据MoneyDJ报道，台积电在12月30日宣布其2纳米（N2）制程已正式启动试产，并且产能规划十分强劲。预计到2026年底，月产能将达到12至13万片。由于苹果等大客户的强劲需求，这一进展无疑将进一步巩固台积电在全球半导体行业的领先地位。 这一消息不仅展示了台积电在先进制程技术上的持续突破，同时也反映出全球尤其是高科技领域对先进芯片日益增长的需求。苹果等公司对台积电的依赖进一步加深，这表明了台积电在全球供应链中的关键地位。未来几年，随着2纳米制程的大规模生产，台积电有望继续引领行业创新，为全球科技产业的发展注入新的动力。

　　 台积电已在本季度于新竹宝山厂（Fab20）启动2纳米的小量试产线建设，预计月产能在3000至3500片之间，到2026年底有望达到每月6至6.5万片的规模。这一举措不仅展示了台积电在半导体技术上的领先地位，也凸显了其对未来市场的雄心壮志。随着全球对先进制程芯片需求的不断增长，台积电此次的扩产计划无疑为其在全球竞争中赢得了重要优势。这不仅有助于满足客户的需求，也将进一步巩固其在全球芯片制造领域的主导地位。

　　 此外，高雄厂（Fab22）预计到2025年底的月产能将达到2.5万至3万片。2026年底或2027年初，其产能将进一步提升至6万至6.5万片。

　　 总产能计算，台积电在2025年底预计其2nm工艺的月产能将超过5万片，到2026年底则将达到12万至13万片。

　　 市场分析认为，苹果有望成为台积电2纳米制程工艺的首个用户，预计iPhone 18所搭载的A20芯片将率先使用这一工艺，并采用WMCM（多芯片模组）封装技术。此外，联发科、高通、英特尔、英伟达、AMD和博通等其他企业也将陆续采用这一新技术。