谷歌硅芯片团队又添新成员，微软硅芯片专家 Rehan Sheikh 跳槽加盟

硅谷明星转战，微软高手加盟，谷歌硅芯片团队再添猛将！

　　 1月6日消息，微软的一位顶级硅工程高管近期转投Google Cloud，这位高管曾主导了微软新的Azure Cobalt处理器和Azure Maia AI加速器的研发工作。加入Google Cloud后，他将负责领导该公司的硅芯片技术创新。 这一人事变动无疑对微软和Google Cloud都产生了重要影响。一方面，微软失去了在硬件技术领域的重要人物，这可能会影响到其未来在云计算和人工智能领域的研发进度。另一方面，Google Cloud则获得了宝贵的人才资源，有望在硅芯片技术创新方面取得更大的突破，进一步增强其在云计算市场的竞争力。

　　 微软前硅制造和工程副总裁Rehan Sheikh已离开公司，转而加入竞争对手谷歌的Google Cloud部门，担任其硅芯片业务的领头人之一。

　　 Sheikh是一位经验丰富的硅芯片技术专家，在IT行业有着深厚的背景，其中包括在英特尔任职长达24年，期间他主要负责硅工程和产品化工作。上个月，他被任命为Google Cloud全球硅芯片技术和制造副总裁。

　　 “我很兴奋能踏上这段新的旅程，并为Google Cloud的成长添砖加瓦。”Sheikh在近期的一篇LinkedIn文章中表示，“这将是一个与谷歌众多杰出工程师、领导团队以及行业内的专家们紧密协作的机会，对此我充满期待。” 这段话表达了Sheikh对加入Google Cloud团队的热切期望和对未来工作的积极态度。可以看出，他对于能够与行业内顶尖人才共同工作感到十分荣幸。这种正面的态度不仅展示了个人的职业抱负，也预示了Google Cloud在未来可能迎来的新一轮创新和发展机遇。

　　 谷歌已投资数百万美元为云客户打造 AI 专用芯片，例如其 Tensor Processing Units（TPU）和基于 Arm 的 Axion CPU。谷歌的第六代也是最强大的 TPU Trillium 于 2024 年 12 月正式上市。

　　 据公开资料显示，从1997年到2021年，Sheikh的大部分信息技术职业生涯在英特尔公司度过。他在英特尔担任首席测试和芯片工程技术专家，负责领导芯片工程和产品化工作。Sheikh主导开发的产品领域涵盖了5G数据中心、独立显卡以及基于Atom的片上系统处理器。

　　 2021年，Sheikh离开原公司并加入微软，担任技术和产品制造工程总经理一职，在此期间他主导了公司在多个领域内的芯片开发项目。2023年，Sheikh被提拔为微软硅制造和封装工程副总裁。