革命性科技巨头!全球首款AMD Ryzen AI Max+ 395问世,颠覆性16核Zen 5+40核RDNA 3.5,助力Windows 11 AI+ PC APU达到巅峰
1月7日消息,AMD在CES2023大展上,推出全新Ryzen AIMax“StellarSky”APU,性能卓越,瞄准移动工作站AI市场,将Ryzen AIMax系列推向新的性能高峰。
旗舰型号Ryzen AIMax 395配备了高达16核CPU和40核GPU,这无疑为AIPC领域注入了新的活力。这一技术突破不仅显著提升了处理速度和图形渲染能力,还意味着人工智能计算能力达到了一个新的高度。对于广大开发者和科技爱好者而言,这无疑是一个令人振奋的消息,它预示着未来的AI应用将能够实现更多复杂且精细的功能。此外,随着这类高性能处理器的普及,我们或许可以期待看到更多创新的应用场景和解决方案。
注:Strix Halo 平台专为 AI PC 设计,推出 Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max Pro 两大系列,每个系列又分为 Max+ 和标准 Max 两种版本,Max+ 提供顶级规格。
在架构方面,StrixHalo搭载了Zen5 CPU和RDNA3.5 GPU架构,并采用了前沿的Chiplet(芯粒)封装技术。
每颗Zen5 CPU核心分布在单独的CCD上,两个CCD提供了16个Zen5核心。集成显卡(iGPU)最多配置了40个RDNA3.5计算单元。
该平台采用 LPDDR5x 内存标准,提供高达 256 GB/s 的带宽,此外集成 50 TOPS“XDNA 2” NPU,为 Windows 11 AI+ PC 提供领先的 AI 性能。
AMD Ryzen AI Max "Strix Halo" 系列包括四款 APU,每款都有标准版和 Pro 版:
Ryzen AI Max+ 395: 16 核 32 线程,最高频率 5.1 GHz,80 MB 缓存,40 个 RDNA 3.5 计算单元(Radeon 8060S),cTDP 45-120W。
Ryzen AI Max 390: 12 核 24 线程,最高频率 5.0 GHz,76 MB 缓存,40 个 RDNA 3.5 计算单元(Radeon 8060S),cTDP 45-120W。
Ryzen AI Max 385: 8 核 16 线程,最高频率 5.0 GHz,40 MB 缓存,32 个 RDNA 3.5 计算单元(Radeon 8050S),cTDP 45-120W。
Ryzen AI Max Pro 380: 6 核 12 线程,最高频率 4.9 GHz,22 MB 缓存,16 个 RDNA 3.5 计算单元(Radeon 8040S),cTDP 45-120W。
AMD Ryzen AI Max+ 395 的性能表现优异,CPU 性能最高比 Intel Lunar Lake "Core Ultra 9 288V" 快 3 倍(平均 2.6 倍),图形性能提升最高 158%。
AI性能方面,RyzenAIMax395是全球首款支持70BLLM的Windows11AIPCAPU,在LMStudio中的AI性能比NVIDIAGeForceRTX4090高出2.2倍,同时拥有更低的功耗。
AMD Strix Halo、Ryzen AI Max和APU将在2025年第一季度和第二季度通过HP ZBook Ultra G1a、HP Z2 Mini G1a和ASUS ROG Flow Z13等产品上市。
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