华硕AMD Radeon RX 9070 XT / 9070显卡亮相：创新三风扇散热设计

全新三风扇散热设计，助力AMD Radeon RX 9070 XT / 9070显卡引领性能风潮

　　 1月7日消息，华硕于当地时间昨日展示了其TUFGaming和Prime产品线的新款AMD“RDNA4”架构独立显卡RadeonRX9070XT/9070的设计。所展示的型号均配备了三风扇散热系统。

　　 华硕宣布即将推出TUFGamingRadeonRX9070(XT)OC超频版显卡，这些显卡将采用更加耐用的相变导热垫来覆盖GPU核心，并配备由三颗拥有11个扇叶和双滚珠轴承的高耐久轴流风扇驱动的优化散热鳍片系统，同时支持在低负载情况下实现风扇停转的0dB静音模式。

　　 该系列显卡内部使用了PCB防护涂层技术，背面装备有开孔铝制背板，正面的一角设有可发光的TUFGaming标识，支持AuraSync灯效同步功能。

　　 根据观察，华硕展示的 TUF Gaming Radeon RX 9070 (XT) 显卡厚度已接近三槽。

　　 华硕Prime Radeon RX 9070 (XT) OC超频版显卡专为小型机箱设计，厚度达到2.5槽位，配备了3组PCIe 8Pin电源接口，并且采用了三风扇散热系统。该显卡的整体外观线条更加圆润流畅。

　　 华硕称其在该系列显卡上应用了优化后的轴流风扇设计，通过减小中间轮毂的尺寸，实现了在有限空间内配备更长叶片的可能性，从而提升了Prime显卡的散热性能。

　　 Prime 和 TUF Gaming 系列的 AMD "RDNA4" 显卡共享了很多特色，包括 GPU 核心相变导热垫、双滚珠风扇轴承、0dB 技术、铝制背板。

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