技嘉惊艳亮相CES 2025：首发升级散热设计，NVIDIA GeForce RTX 50系列显卡体积更小！

技嘉CES 2025：全新散热升级，NVIDIA GeForce RTX 50系列惊艳亮相！

　　 以 Evolution of Ten 设计概念增强 10% 性性能且缩小 10% 体积

　　 技嘉科技（GIGABYTE）在CES2025上发布了全新的GeForce RTX 50系列显卡，包括RTX5090D、RTX5080、RTX5070Ti以及RTX5070等型号，均采用了NVIDIA最新的Blackwell架构和先进的人工智能技术。技嘉此次推出的显卡配备了专为其显示芯片定制的高效散热系统，显著提升了在高负载游戏中的表现。该系列显卡的设计理念为“Evolution of Ten”，不仅实现了散热效率提升约10%，还减少了大约10%的整体体积，这无疑为玩家提供了卓越的游戏性能，同时也让个人电脑的组装过程更加便捷。 技嘉此次的新品发布，不仅展示了其在硬件设计与制造方面的强大实力，也表明了其致力于通过技术创新来改善用户体验的决心。随着人工智能技术的不断融入，未来的显卡将不仅仅局限于游戏领域，更有可能在内容创作和其他高性能计算任务中发挥重要作用。同时，减少体积的设计理念也体现了环保的趋势，这对推动整个行业的可持续发展具有积极意义。

　　 GeForce RTX 50系列GPU由NVIDIA Blackwell架构驱动，为游戏爱好者和内容创造者开启新的可能。该系列GPU搭载先进的AI技术，能够提供卓越的游戏体验和更高的图像质量。通过NVIDIA DLSS 4提升性能，以更快的速度渲染画面，并利用NVIDIA Studio增强创作能力。

　　 此外，还可使用NVIDIANIM微服务——最前沿的AI模型，使发烧友与开发者能在兼容NIM的RTXAIPC上打造具备卓越性能的AI助手、AI智能体及工作流程。为配合最新的NVIDIADLSS技术和高能效的RTX50系列显卡，技嘉同步改进了AORUSXTREMEWATERFORCE水之力与经典WINDFORCE风之力散热系统。

　　 AORUS XTREME WATERFORCE 一体式水冷型号采用液态金属散热介质，可提供高达 10 倍的导热系数；而 AORUS XTREME WATERFORCE WB 专为客制化的开放式水冷散热系统而设计，两款水冷型号均可在高强度负载下以低温静音状态运行。

　　 为了同时提升游戏性能及散热效率，WINDFORCE 风之力散热系统采用全新的 Hawk 风扇设计，有效减少风阻及降低噪音，同时增加 12.5% 风流及 53.6% 风压。

　　 技嘉同样改进了导热垫设计，使其能够牢固地附着在各个部件表面而不发生位移。专为电竞打造的AORUS MASTER系列型号还特别配备了进气格栅Plus增流风扇；而RTX 5090 MASTER版本更是采用了分段烧结的超导热管技术，以确保卓越的散热效果。

　　 技嘉的GeForce RTX 50系列显卡提供了多种选择，包括高性能的AORUS XTREME和MASTER系列，以及专为创作者设计的AERO系列。此外，还有面向游戏玩家的GAMING系列，适合追求性价比的EAGLE系列，以及注重散热性能的WINDFORCE系列。为了迎合更多用户的需求，技嘉还推出了白色版显卡和符合SFF（Small Form Factor）规格的型号。这些丰富的选择无疑能够满足不同用户的需求，从顶级发烧友到普通消费者都能找到合适的产品。更多详细信息，可以访问技嘉官网www.gigabyte.cn获取。 这样的产品布局体现了技嘉对于市场需求的深刻理解，不仅覆盖了高端市场，也兼顾了中低端市场，这有助于扩大市场份额并增强品牌竞争力。同时，多样化的颜色选择也为追求个性化装机的用户提供了更多的可能性。