「天玑8400-Ultra芯片再升级！REDMI Turbo 4再刷新行业高度」

「红米Turbo 4再度颠覆，天玑8400-Ultra芯片再升级，引领行业新高度！」

　　 近期，REDMITurbo4正式发布，其最大亮点在于全球首发了天玑8400-Ultra芯片。从性能到能效，再到游戏体验，这款手机在各个方面都展现出了卓越的表现，令人印象深刻。 这款新机的推出无疑为智能手机市场注入了一股新鲜血液。天玑8400-Ultra芯片的应用不仅体现了技术上的创新与突破，也意味着用户可以享受到更为流畅和高效的操作体验。尤其在游戏方面，这款芯片的加入使得REDMITurbo4在面对大型游戏时依然能够保持出色的性能表现，这无疑是游戏爱好者的一大福音。同时，高效的能耗管理也让用户无需担心电量问题，进一步提升了整体使用体验。总体来看，REDMITurbo4是一款值得期待的新品。

　　 天玑8300-Ultra首次引入了天玑9000系列的全大核设计思路，并且首发了新一代Cortex-A725核心，最高主频达到3.25GHz，同时大幅度提升了各级缓存容量。这一改进带来了性能提升41%和功耗降低44%的巨大飞跃。

　　 GPU部分采用了与旗舰产品相同的Mali-G720MC7架构，性能提升了24%，功耗降低了42%，支持硬件级别的光线追踪和DVS动态顶点着色技术。

　　 根据REDMI的介绍，他们与联发科、Arm三方联手，以旗舰级思维共同调校，从而在Turbo 4上充分释放天玑8400-Ultra芯片的潜能，并宣称“在天玑平台调校方面，还是得看REDMI”。

　　 那么，这款精心打造的处理器实际表现到底如何呢？来看一组实测数据。

　　 基准跑分方面，安兔兔成绩超过186万，对比上代REDMI Turbo 3搭载的天极8300，提升了超过16％。

　　 GeekBench 6跑分多核成绩超过6770分，对比上代提升了大约27％，全大核果然够猛。

　　 GFXBench的测试结果显示，性能提升了大约20%，这进一步证明了新一代旗舰级GPU的强大实力。这一显著提升不仅体现了技术进步，也预示着未来移动设备在图形处理能力上的巨大潜力。随着技术的不断革新，我们有理由期待未来的设备能够带来更加流畅和逼真的视觉体验。

　　 手游测试我们以常见的高压力项目《原神》为例，最高画质+最高帧率下特效全开，进行一局15分钟的须弥成跑图测试。

　　 结果游戏平均帧率达59.3FPS，游戏期间虽然略微有些波动，但整体流畅度在主打性能的手机中，隶属第一梯队，无需担心卡顿等现象。

　　 更惊喜的是，天玑8300-Ultra在游戏中的平均功耗约为5.77W，与顶级的第三代骁龙8处理器相当接近，其能效比达到10.28FPS/W，在中高端手机市场中表现突出。

　　 游戏过后，机身背面最高温度为43.3摄氏度，相较于前一代产品降低了近1摄氏度，这不仅彰显了天玑8400-Ultra处理器在能效方面的显著提升，也充分体现了Redmi Turbo 4在散热技术上的进步。这种改进对于用户来说是非常重要的，因为更低的温度意味着更好的使用体验和更长的设备寿命。此外，这也反映了智能手机行业在追求高性能的同时，也在不断优化散热解决方案，以满足消费者对设备稳定性和耐用性的需求。

　　 从早年采用天玑1000平台的K30至尊纪念版，到如今搭载天玑8400-Ultra的Turbo4，REDMI始终致力于发挥品牌优势，推出了一款又一款天玑精品。

　　 正是由于这种深入的合作，REDMI充分展现了每一款天玑芯片在性能、能效和游戏体验上的强大实力，为广大手机用户带来了一次又一次的超越期待的体验，即使没有顶级配置，也能享受到出色的使用感受。

　　 特别是这次天玑8400-Ultra，依靠其全部采用大核心的设计、高端的GPU，引领了业界的新趋势。

　　 期待联发科和REDMI带来更多惊喜！