Marvell推出创新CPO共封装光学架构，支持AI加速器大规模互联

打破界限，引领未来：Marvell颠覆性CPO共封装光学架构助力AI加速器大爆发

　　 1月8日消息，Marvell（注：美满电子）美国加州当地时间6日宣布推出一种新的CPO共封装光学架构，专为下一代定制XPU设计服务。使用这种CPO设计的AI加速器能够将连接规模从当前的单机架内数十个扩展到多个机架上的数百个XPU。

　　 Marvell的定制AI加速器架构通过采用高速SerDes、D2D接口和先进的封装技术，成功地将XPU计算模块、HBM内存以及其他小芯片与3D硅光子学引擎整合在同一个基板上。这种设计不仅实现了传统铜线连接方式百倍的XPU间最大互联距离，还具备了更快速的数据传输速率。这一创新技术为未来的高性能计算和AI应用提供了更为广阔的发展空间，尤其是在需要大规模数据处理和高速通信的场景下，其优势尤为明显。它标志着在提升AI运算效率和扩展性方面迈出了重要一步，预示着未来数据中心和高性能计算平台可能将迎来一场革命性的变革。

　　 Marvell的CPO技术将光组件直接整合到单一封装内，从而大幅缩短了电气路径，这不仅显著减少了信号损失，还提高了高速信号的完整性，并最大限度地减小了延迟。此外，该设计还能降低数据链路受到电磁干扰的风险，简化了物料清单，并提升了能源效率。

　　 Marvell 现有的 6.4Tb/s 3D 硅光子学引擎集成了数百个组件，可提供 32 条 200Gb/s 电气和光学 I/O，能在单个器件内 2 倍的带宽和 I/O 密度，相较 100Gb/s 接口同类设备每比特功耗降低 30%。

　　 Marvell 高级副总裁网络交换业务部总经理 Nick Kucharewski 表示：

　　 AI服务器的升级扩展要求具备更高的信号传输速率和更长的传输距离，以便支撑规模空前的XPU集群部署。

　　 对于通过提升互联带宽和延长传输距离来增强性能的发展方向而言，下一步合理的选择是将CPO组件整合进专门设计的XPU中。