英伟达Blackwell芯片机架疑似过热故障，微软、谷歌取消大额订单

机架故障引发巨头订单风波

　　 1月14日消息，近日，据TheInformation报道，英伟达最新推出的人工智能芯片Blackwell在应用于数据中心时遇到了一些技术难题，主要涉及服务器机架过热以及芯片连接故障等问题。

　　 据悉，微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等科技巨头已削减了对英伟达Blackwell GB200机架的订单。这一举动表明这些公司在面对不断变化的市场需求时正在重新评估其硬件采购策略。在当前的经济环境下，大型科技公司可能在寻求更具成本效益的解决方案，以优化其运营效率和财务表现。这也可能预示着整个行业未来可能会有更多的调整，特别是在技术采购和基础设施投资方面。

　　 这些公司最初都下了价值超过100亿美元的Blackwell机架订单，有些公司正在等待后期版本的产品。

　　 据了解，机架在数据中心中扮演着至关重要的角色，它们不仅是芯片、电缆以及其他关键设备的物理承载者，而且还是保障这些核心组件有序运行的基础架构。随着技术的不断进步，对机架的设计与功能也提出了更高的要求，以满足日益增长的数据处理需求和严格的环境控制标准。 这种对基础设施的依赖性强调了数据中心设计与管理的重要性。同时，这也反映了现代信息技术对于支撑全球通信、商业交易以及信息共享等方面的不可或缺性。未来，随着数据中心规模的不断扩大和技术的进一步发展，如何高效利用空间、提高能效以及增强安全性将成为行业关注的重点。

　　 2024年11月，英伟达CEO黄仁勋宣布，Blackwell芯片已经全面投入生产。这一消息引发了业界的高度关注，因为黄仁勋预计该产品在未来几个季度都将面临供不应求的局面。 这表明Blackwell芯片在市场上的需求量非常大，也反映了英伟达在高端芯片领域的强大竞争力。随着人工智能、高性能计算等领域的迅速发展，对于这类高性能芯片的需求将持续增长。英伟达作为行业领导者，其产品的紧缺不仅意味着公司业绩可能再创新高，也可能预示着整个行业在未来一段时间内将面临产能压力和技术升级挑战。

　　 黄仁勋称，Blackwell芯片在第四财季的销售表现预计将超越公司先前设定的目标。