天玑 9400 夺得 2024 年度 SoC 创新奖：引领行业，全面突破大核、GPU 和AI技术

「天玑 9400：全面颠覆，开创SoC创新新纪元！」

　　 2024年已成为历史，但去年科技领域的波澜壮阔和迅猛发展依旧让人难以忘怀。为此，我们特别举办了2024年度科技趋势榜的评选活动，目前各项大奖已尘埃落定。

　　 2024年度科技趋势榜自启动以来，凭借公正的视角汇聚了众多读者的口碑和消费选择，经过层层筛选，评选出了各类2024年度优秀产品。在备受瞩目的2024年度SoC评选中，苹果的A18 Pro与联发科的天玑9400共同荣获这一重要奖项，尤其是联发科天玑9400的突出表现令人刮目相看。

　　 2024年度SoC奖的设立是为了表彰和鼓励那些在过去一年里为推动半导体行业创新做出突出贡献的企业和产品。这些产品通常具备前瞻性和实用性上的突破，并且有望引领未来的消费电子行业发展潮流，对市场产生深远影响。从各方面来看，联发科天玑9400的入选确实是实至名归。 联发科天玑9400在技术创新方面表现出色，不仅提升了芯片性能，还优化了功耗管理，这对于当前移动设备的需求来说至关重要。其先进的5G连接技术和AI处理能力，使其成为推动未来智能设备发展的关键力量。此外，天玑9400的成功也反映了联发科在技术研发上的持续投入和不懈努力。这一奖项不仅是对其技术实力的认可，也是对其对未来科技趋势准确把握的肯定。

　　 回顾过去一年智能手机移动芯片行业的发展，我们可以归纳出三个主要趋势：3nm工艺广泛应用、性能与能效成为核心竞争点，以及AI技术引领未来发展。

　　 首先，制程工艺的提升一直是芯片行业的重要标志。在智能手机领域，3nm SoC首次应用于2023年的苹果A17Pro芯片。然而，在随后的评测和用户体验中，A17Pro并未展现出预期中的性能和能效改进，尤其是在GPU功耗方面遇到了一些问题。

　　 到2024年，随着台积电第二代3纳米工艺（N3E）的推出，3纳米制程的优势才得以完全展现。第二代3纳米工艺采用了更为先进的晶体管结构和材料，实现了更高的晶体管密度和更快的开关速度，从而显著提升了芯片性能。此外，N3E工艺通过优化晶体管材料和设计，提高了能效比，使芯片在运行时更加节能。台积电还在N3E工艺生产过程中应用了多种创新技术，保证了晶体管的稳定性和可靠性。

　　 去年10月发布的联发科天玑9400，是安卓阵营中首款采用台积电N3E工艺的旗舰芯片。得益于这一工艺，天玑9400集成了当时业界最多的291亿个晶体管，相比前代天玑9300提升了28%。

　　 全新的制造工艺自然能够推动天玑9400的性能和能效取得显著提升，同时也为联发科在芯片架构层面的创新提供了更大的发挥空间。毕竟，芯片性能和能效的进步通常是制造工艺与微架构创新共同作用的结果，尤其是在摩尔定律逐渐接近极限的今天，微架构层面的创新显得尤为重要。而天玑9400的核心亮点也正在这里。

　　 过去一年，在各类芯片制造商和智能手机OEM终端制造商的发布会以及媒体的评测文章中，一个频繁出现的关键词是能效。因为随着近年来智能手机芯片性能不断提升，大量移动端大型3A游戏的流行，功耗和发热问题日益严重，“同时满足性能与能效”已成为移动芯片领域的一大挑战和关键点。为了达到这一目标，芯片微架构层面的创新变得愈发重要。

　　 在此背景下，“全大核架构”正在成为移动芯片巨头们的共同选择，或者说是整个移动芯片行业发展的新拐点。当前芯片行业先进制程工艺带来的收益已经越来越逼近物理极限，加上我们前文所说 AI 和高性能计算的需求不断攀升，在终端侧也是如此，为了应对这样的需求，堆核心成为芯片厂商首要的选择，可以简单直接的拉高性能上限。因此我们看到全大核的架构正在成为趋势。

　　 而联发科就是全大核架构的开拓者和引领者。

　　 早在前年的天玑 9300 芯片中，联发科就率先采用了全大核架构，结合全面使用的乱序执行（out-of-order）的策略，让天玑 9300 在性能和能效表现中取得了奇效，给整个行业以及消费者们都留下了深刻印象。

　　 而在天玑 9400 上，全大核架构也成功来到第二代，这一次联发科选择了更加成熟和深入的思考，不是简单地继续堆新 IP、拉高主频，而是从微架构底层进行提升和创新，赋予全大核架构更多的能力和优化。联发科天玑 9400 的第二代全大核 CPU 架构搭载了 1 个 Cortex-X925 超大核心、 3 个 Cortex-X4 超大核心、 4 个 Cortex-A720 大核心，同时还拥有 12MB 三级缓存以及 10MB 系统缓存。

　　 L2 缓存翻倍、L3 缓存也有 50% 提升，同时芯片架构的 IPC 也有提升了 15%，大底 IPC 加上倍增的缓存，让天玑 9400 即便不特别拉高主频，也能实现性能上的跨代提升。

　　 得益于第二代全大核架构的支持，天玑9400平台的CPU单核和多核性能显著提升，功耗降低了40%。这一重大进步使得天玑9400在处理游戏《绝区零》中的高负载场景时，性能提升了29%。同时，在日常使用中，高频应用的功耗也减少了13%至32%。这种能效上的革新不仅提升了整体体验，还确保了设备性能的稳定性及用户的手感，重新设定了移动芯片“真迭代”的新标准。

　　 为适应第二代全大核架构，天玑9400在CPU软件调度方面进行了显著优化，引入了天玑调度引擎，使全大核的潜能得以充分发挥。该引擎首先对前台应用实施动态算力分配策略。传统安卓调度通常对关键线程的算力倾斜不足，而天玑调度引擎能够集中提升前台核心应用的性能。此外，它摒弃了人工设定白名单的方式，转而采用智能算法自动识别线程的重要程度，即使在后台任务满负荷运行时，天玑9400也能确保重度游戏场景下的满帧表现。

　　 而除了第二代全大核架构的 CPU，天玑 9400 采用的 Arm 最新旗舰 12 核 GPU G925 也做到了行业领先，而且是能效上的全面领先。天玑 9400 凭借强大的 GPU，自发布以来，久经考验，在各个终端上的游戏表现都是出奇的惊艳，满帧一条线，功耗一路降。因此，搭载天玑 9400 的旗舰手机，游戏体验方面广受认可。

　　 在当今的高端市场，仅仅依靠强大的参数和跑分成绩已经无法完全吸引消费者的注意力。用户更加注重的是芯片在日常生活中的实际表现，他们期望获得顶级性能的同时，还能够拥有出色的能效，从而实现更长的电池续航和更低的工作温度。天玑9400凭借其在性能与功耗之间的良好平衡，为用户提供了可以直观感受到的旗舰级体验。无论是游戏时的稳定帧率还是长时间使用的舒适手感，都体现了该芯片在实际应用中的卓越表现。 这种设计思路表明，芯片制造商越来越重视用户体验的细节，而不仅仅是追求纸面上的高规格。天玑9400的成功也证明了，在竞争激烈的高端市场中，能够综合考虑性能与能效的产品更有可能脱颖而出，赢得用户的青睐。这不仅是技术上的进步，也是市场趋势变化的一个重要标志。

　　 面向后满帧时代的游戏场景，天玑 9400 还带来了全新的 OMM 追光引擎。这是与桌面端同源的 AAA 级光追技术，可以大幅提升画面阴影的边缘细节，让画面效果更加逼真、沉浸。

　　 天玑9400芯片发布后迅速成为OPPO、vivo、iQOO等主流品牌旗舰机型的首选配置。以vivo X200 Pro为例，该机搭载的天玑9400芯片确实展现出了卓越的性能与能效。根据安兔兔测试结果，vivo X200 Pro获得了2882274分的成绩，令人印象深刻。 天玑9400的推出无疑为智能手机市场注入了新的活力，特别是在高性能和低功耗之间找到了一个很好的平衡点。对于消费者来说，这意味着他们可以在享受顶级性能的同时，不必担心电池寿命的问题。vivo X200 Pro在这一方面做得非常出色，不仅展示了天玑9400的强大实力，也为用户提供了更加流畅且持久的使用体验。

　　 强大的性能带来的是更流畅的游戏体验。在对 vivo X200 Pro 进行《原神》游戏测试时，25℃室温 WiFi 环境下，纳塔 20 分钟跑图达到了平均 59.5fps 的帧率表现，整个过程丝滑流畅。

　　 更重要的是，vivo X200 Pro 运行《原神》时，平均功耗仅为 3.7W，峰值功耗为 7.8W，共耗电 7%，将重载游戏《原神》的功耗，在近乎满帧状态下，压制到 4W 以内，这个能效表现代表着天玑 9400 将移动游戏体验拉升到新的阶段，曾经的重载游戏已经被轻松征服了。

　　 总体来说，天玑9300在“兼顾性能和能效”方面确实处于行业的前沿，其更为成熟的第二代全大核架构，创新的天玑调度引擎，以及卓越的GPU性能和专为游戏场景优化的技术，使得天玑9300即使在应对大型移动3A游戏时也能保持出色的性能和高效的能耗管理。在2024年的智能手机市场中，这一表现无疑令人印象深刻。

　　 根据IDC在7月31日发布的最新预测，2024年全球GenAI智能手机的出货量预计将同比增长363.6%，达到2.342亿部，占2024年整个智能手机市场的19%。预计到2028年，GenAI智能手机的出货量将达到9.12亿部，2024年至2028年的复合年增长率（CAGR）为78.4%。 这一预测数据表明，随着人工智能技术的快速发展和消费者对智能设备需求的不断增长，GenAI智能手机市场正在迅速扩张。尤其值得注意的是，从2024年到2028年，复合年增长率高达78.4%，这显示出市场对这种新型智能手机的需求极为强劲。可以预见，在未来几年内，GenAI智能手机将逐渐成为主流，其在智能手机市场的份额也将持续增加。这不仅反映了科技的进步，也体现了消费者对于更智能化、更便捷生活方式的追求。

　　 不夸张的说，当前，人工智能（AI）已成为这个时代的科技发展主旋律，也是过去一年中移动芯片领域无法忽视的话题，并且将成为未来的“决胜点”。随着技术的不断进步，AI的应用范围正在迅速扩大，这不仅推动了移动设备性能的提升，也对芯片设计提出了更高的要求。移动芯片作为连接虚拟世界与现实世界的桥梁，其智能化程度直接影响到用户体验。因此，未来在这一领域的竞争将更加激烈，谁能掌握核心技术，谁就能在市场中占据主导地位。 这种趋势表明，科技创新不再是单一技术的较量，而是多方面综合实力的比拼。企业不仅要关注硬件层面的技术突破，还需注重软件生态系统的建设以及用户需求的洞察。只有这样，才能确保在日新月异的科技浪潮中立于不败之地。

　　 而在 AI 方面，天玑 9400 同样做到了绝对的行业引领。其搭载了联发科全新的第八代 AI 处理器 NPU 890，AI 性能和能效都有着飞跃式的提升。

　　 在苏黎世ETHZ AI Benchmark v6.0芯片AI性能排行榜中，天玑9400凭借8074分的成绩遥遥领先。这一代的天玑9400相比前代产品，在功耗方面降低了高达35%，同时在AI性能上也取得了显著提升。这种双重优势使其成为目前市场上最强大的手机NPU之一。 这样的进步不仅展示了技术上的巨大飞跃，也意味着用户可以在享受更强大AI功能的同时，无需担心电池寿命的问题。这无疑是智能手机领域的一大突破，预示着未来移动设备将更加智能且高效。

　　 同时天玑 9400 的 NPU 还带来了多项震惊整个行业的前沿技术，首发了端侧视频生成应用，这在整个业界包括云端都是最前沿的功能。

　　 天玑9400芯片的首发引入了端侧LoRA训练技术，这一创新让普通用户能够利用个人资料在设备本地进行训练和生成个性化内容，从而建立一个专属于个人的AI数字分身。这项技术不仅大大提升了用户体验，还意味着未来的移动设备将更加智能化，能够更好地理解和满足用户的个性化需求。此外，这也预示着在不久的将来，用户的数据安全和隐私保护将得到更好的保障，因为所有的训练和数据处理都将在本地完成，减少了数据泄露的风险。

　　 而在其他多模态生成能力方面，天玑 9400 可以实现 50 Token / s 的先进多模态输出能力，且支持图、文、声随意输入需求，以及多专家模型（MoE）完整适配，端侧长文本输出能力也达到 32K Tokens，相比天玑 9300 提升了 8 倍。在这些能力的加持下，搭载天玑 9400 的终端将不仅支持图生图，还能实现生动图，并且能够理解更复杂的交互，并给予更具智慧的类人化响应。

　　 在功能实现方面，联发科已与小红书紧密合作，率先推出了端侧SDXL高清风格图片功能。用户可利用此功能将个人照片通过设备端的AI处理，转化为多种风格的魔幻照片。相较于云端处理，该技术能将生成时间缩短一半，充分展现了本地AI运算的高效性。

　　 此外，联发科与全民K歌展开深入合作，率先推出了端侧AI纯净人声提取技术。借助天玑AI音源分离技术，能够精准地从K歌过程中提取出人声部分，再结合Diffusion算法进行人声还原，从而生成清晰悦耳的歌声效果。此外，该技术还能配合先进的音乐混音处理，帮助用户创作出堪比专业录音棚品质的K歌作品。这样一来，广大热爱唱歌的朋友只需使用智能手机，就能享受到如同专业录音棚般的高品质演唱体验。

　　 在更广泛的生态合作层面，联发科启动了天玑AI智能化引擎推进项目，旨在加快智能手机与应用程序的智能化进程。此项目已赢得众多主要手机品牌的 backing，各方将联合起来共同促进行业标准的发展和用户体验的升级。

　　 为满足用户在终端侧对各种应用和大模型的需求，天玑9400与阿里云、百川智能、百度智能云、Google、零一万物、面壁智能、Meta、Microsoft、腾讯混元等全球领先的大模型提供商紧密合作，实现了对这些主流大模型的深度优化适配，使用户及开发者能够自由选择，无任何限制。

　　 天玑 9400 还针对微软推出的 Phi-3.5 小语言模型（SLM）进行优化，开发者可以通过 Azure AI 模型目录以及联发科的 NeuroPilot SDK 使用 Microsoft Phi-3.5。通过 NeuroPilot SDK 工具包，可在联发科广泛的产品线，尤其是内置 NPU 的联发科移动平台上进行和优化生成式 AI 推理。

　　 在面向应用开发者的天玑AI先锋计划推动和引领下，目前已有大量开发者加入天玑AI生态，共同探索端侧AI技术的发展方向和应用前景。天玑在端侧AI领域的领导地位以及其行业聚合效应，无疑正为端侧AI用户带来更多的可能性。 这种积极的发展态势不仅加速了AI技术的普及与应用，也为开发者提供了更广阔的技术交流平台。通过这样的平台，开发者们能够更好地结合实际应用场景，不断优化和创新，从而推动整个行业的进步。此外，天玑AI先锋计划的成功实施也表明，只有持续推动技术创新和开放合作，才能真正实现技术普惠，让更多的用户从中受益。

　　 不久前，联发科与腾讯会议携手优化的端侧NPU虚拟背景功能已正式推出，为线上会议带来更智能的体验。双方针对端侧AI人像分割模型，在GPU和NPU架构上进行了协同优化，大幅提高了处理速度和能效比。该功能在天玑9400旗舰芯片的NPU上运行时，性能提升了3.5至4倍，并且执行时间减少了6毫秒。

　　 可以看到，天玑9400芯片已经展示了其在赋予手机智能化体验方面的巨大潜力。它不仅使手机在使用过程中越来越智能，还使得内容产出更加丰富，应用程序功能更加强大，同时让AI模型变得越来越聪明。未来AI手机的发展方向或许就藏在这样的技术之中。天玑9400终端的表现让我们对未来的智能手机有了更多的期待。这一技术进步预示着手机将会变得更加个性化和高效，用户能够享受到更为流畅和智能的服务体验。随着这种技术的不断成熟与普及，我们有理由相信，未来的智能手机将不仅仅是一个通讯工具，更是我们生活中的得力助手。

　　 年底一代芯片预示了一年的趋势，天玑9400无论是在硬件、技术层面，还是在软件和开发生态方面，都为我们揭示了未来一年乃至更长时间内AI手机的发展方向。在这个层面上，天玑9400犹如端侧AI的一台强劲引擎，推动整个行业加速前进。

　　 过去一年，中国智能手机市场正在迎来一个关键的转折点。一方面，新一轮的换机潮即将来临，市场显示出积极的增长趋势。根据IDC的报告，预计2024年全球智能手机出货量将同比增长6.2%，达到约12.4亿部，从而结束连续两年的下滑局面，实现强劲反弹。其中，安卓手机的出货量预计将增长7.6%，而相比之下，iPhone的出货量可能仅增长0.4%。

　　 与此同时，折叠屏、5G、移动游戏、影像技术，尤其是生成式AI等核心技术不断取得突破和创新，为我们提供了更加新颖和便捷的移动设备体验。“创新”同样是未来市场发展的核心驱动力。而这些卓越体验的背后，从根本上离不开移动芯片在底层的支持。联发科天玑9400正是推动这一系列变革在当前及未来持续进行的关键力量。

　　 第二代3nm工艺、第二代全大核架构的前瞻性和引领性、卓越的AI性能以及在游戏、影像等各应用场景中的出色表现，这些优点都在天玑9400上得到了充分体现。因此，我们将天玑9400评为2024年度SoC。我们也期待未来一年里，联发科能够继续稳步发展，在高端芯片市场展现出更强的竞争力，使天玑成为我们每个人移动生活的革新力量。