国内芯片教育领域引进国际顶尖人才！曾参与苹果 M 系列芯片研发的专家王寰宇回国任教

国内教育领域引入顶尖芯片专家，开启苹果M系列研发新篇章

　　 2月19日更新的信息显示，华中科技大学官方网站近日已更新教师个人主页，之前在美國苹果公司工作的王寰宇博士现已加入华中科技大学集成电路学院，担任教授及博士生导师一职。

　　 据华中科技大学官网介绍，王寰宇博士在芯片研发领域取得了显著成就，他参与了三款苹果M系列芯片的研发工作，其中包括采用3nm工艺的苹果M3系列芯片以及苹果M4系列芯片。 这一消息不仅展示了王寰宇博士个人的专业能力和技术实力，也凸显了中国科研人才在全球科技领域的影响力日益增强。这表明国内高校培养的优秀人才正在为国际知名科技公司贡献智慧，推动前沿技术的发展。同时，这也反映了我国在高端制造和集成电路设计等领域的进步，对于激励更多年轻人投身科技创新具有积极意义。

　　 王寰宇，华中科技大学集成电路学院的一位教授，入选了国家海外高层次青年项目。他在2014年本科毕业于华中科技大学，随后在2015年获得了美国西北大学的硕士学位，并于2021年在美国佛罗里达大学完成了博士学位。他的博士研究主要集中在集成电路硬件安全设计及其EDA自动化领域，导师是Mark Tehranipoor教授，后者不仅是IEEE、ACM和NAI的资深会员，还担任着UFL ECE系主任和Intel杰出讲座教授。 这位教授的经历不仅展示了他个人学术生涯的成长轨迹，也反映了当前中国高等教育与国际接轨的趋势。他能够在国内外顶尖学府接受教育，积累了丰富的专业知识和实践经验，这对于推动国内集成电路领域的技术进步和人才培养具有重要意义。同时，他的研究方向——集成电路硬件安全设计及其EDA自动化，正对应了当前全球科技发展中极为关键的技术需求，未来有望为我国在这一领域的发展贡献重要力量。

　　 曾先后在美国劳伦斯国家实验室、美国高通公司、美国新思科技等机构进行过实习或工作。2021年至2024年间，任职于美国苹果公司硅谷总部，专注于高性能低功耗CPU的设计工作。以第一作者身份，在IEEETCAD、IEEETVLSI、IEEE/ACMISLPED等著名计算机工程期刊和会议上发表了十多篇论文，并已获得两项美国专利的授权。同时，也曾担任IEEETC、IEEETCAD、IEEETVLSI、IEEEHOST等多个重要计算机工程期刊和会议的审稿人。参与了美国DARPA、NSF等科研项目的研发，累计金额超过800万美元。在苹果公司期间，参与了三款苹果M系列芯片的研发工作，其中包括全球首款3nm工艺的苹果M3系列芯片和苹果M4系列芯片，均已成功发布并上市。