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发布日期:2025-02-19 18:22:52

AMD震撼发布:锐龙AI Max+ 395内核曝光,GPU巨大面积惊艳亮相!

「AMD震撼发布:锐龙AI Max+ 395内核亮相,GPU巨大面积惊艳登场!」

   2月19日消息,AMD最新推出的移动旗舰处理器锐龙AIMax395(代号StrixHalo)不负众望,搭载了史上最强的GPURadeon8060S,拥有高达40个基于RDNA3.5架构的计算单元,并支持四通道统一内存(类似于苹果M系列)。其强大的性能直接与桌面版RTX4060相抗衡,这无疑为移动设备带来了前所未有的计算能力和图形处理能力。 这样的配置不仅体现了AMD在移动处理器领域的持续创新,也为游戏笔记本电脑市场注入了新的活力。对于追求极致性能的游戏玩家和专业人士来说,这款处理器的发布无疑是令人振奋的消息,它将极大提升移动设备的游戏体验和工作效率。

AMD震撼发布:锐龙AI Max+ 395内核曝光,GPU巨大面积惊艳亮相!

   华硕的Tony大叔首次展示并详细介绍了它的内核设计。

AMD震撼发布:锐龙AI Max+ 395内核曝光,GPU巨大面积惊艳亮相!

   StrixHalo系列首次在移动设备上采用了原生的chiplets设计,与桌面版的锐龙9000系列相似,包含两个CCD和一个IOD。通过对比可以看出,CCD的面积大致相同,而IOD则大得多——接下来会解释原因。

AMD震撼发布:锐龙AI Max+ 395内核曝光,GPU巨大面积惊艳亮相!

   同时,CCD和IOD不像桌面上的设备那样需要间隔一定距离,它们紧密靠在一起,这无疑有助于降低系统延迟。 这种设计不仅减少了物理空间的需求,还显著提升了系统的响应速度。对于追求极致性能的应用场景来说,这种紧凑的设计方案显得尤为重要。通过减少组件之间的距离,不仅可以提高数据传输效率,还能在一定程度上简化布线和安装过程,这对于提升整体系统的稳定性和可维护性都有积极作用。

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   有趣的是,AMD Zen6 据说即将普及这种技术,这显然也是一次重要的前瞻性尝试。 AMD Zen6 的发布预示着这种新技术的广泛应用,其中也蕴含着对未来技术趋势的一次大胆探索。从目前的发展态势来看,这项技术不仅有望显著提升处理器性能,还可能在能效比方面带来突破性进展。随着这一代产品的推出,我们或将见证计算领域的一次重要革新。当然,任何新技术的普及都伴随着挑战,包括兼容性问题和技术成熟度等。因此,如何平稳过渡并最大化利用新平台的优势,将是行业需要共同面对的问题。

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   ROG幻X2025在设计上展现了极高的性能追求,配备了多达14相的核心供电系统,确保了处理器在高负载下的稳定运行。此外,该设备支持八条内存通道,提供32GB或64GB的总内存容量,其中最多可分配24GB或48GB作为显存使用。这样的配置不仅保证了系统的流畅运行,也大大提升了图形处理能力,使其在游戏和专业图形渲染领域具备出色的表现力。 个人认为,ROG幻X2025的设计理念充分考虑到了用户对高性能电脑的需求,特别是在游戏和专业图形处理方面。通过采用先进的多相供电技术和优化的内存架构,该产品能够满足最苛刻的应用场景,对于追求极致性能的用户来说无疑是一个非常吸引的选择。

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   先看几张美图。

   两颗CCD采用台积电4nm工艺制造,面积为67.07毫米,略小于桌面上的70.22平方毫米。

   其中宽度几乎不变,长度缩小了0.34毫米。

   和桌面上完全一样的八个Zen5标准核心、8MB二级缓存、32MB三级缓存,布局和一模一样。

   值得一提的是,StrixHalo平台上同样配备了与桌面版本相同的TSV(Through-Silicon Via)硅通孔技术。这意味着理论上它也具备堆叠3D缓存的能力!这一技术进步不仅提升了设备的性能潜力,还为用户提供了更多的可能性,使得设备在处理高负载任务时更加游刃有余。未来,我们或许能看到更多基于这种技术优化的应用程序和游戏,这无疑将推动整个行业的技术发展。

   区别在于底部的D2D接口设计(此处差距为0.34毫米),该区域面积仅为2.578平方毫米,相比桌面上的4.474平方毫米缩小了42.3%。这种细微的设计变化可能对产品的整体性能产生重大影响,尤其是在追求极致紧凑性和高效能的现代电子产品中。可以看出,制造商在产品设计上做出了精心调整,以实现更小的体积和更高的集成度,这不仅反映了技术的进步,也体现了市场竞争中的创新需求。这样的改进无疑会吸引那些追求小巧便携设备的消费者,但同时也可能会引发对于散热效果和耐用性的讨论。

   IOD采用了台积电的6纳米工艺制造,其面积达到了惊人的307.58平方毫米,几乎相当于四个半CCD的大小。这一巨大的尺寸主要是因为其内置了强大的集成显卡Radeon 8060S,该显卡配备了20组WGP(即40组计算单元)以及32MB的无限缓存(每侧核心各16MB)。 这种设计在技术上无疑是一项重大突破,不仅展示了制造商在缩小芯片尺寸的同时提升性能的能力,还表明了未来集成显卡在高性能计算领域的潜力。对于游戏爱好者和专业图形工作者来说,这无疑是一个令人振奋的消息,因为这意味着未来的设备可能会在不牺牲便携性的情况下提供更加强大的图形处理能力。然而,这也可能带来更高的成本和功耗,这些因素将如何影响最终产品的市场表现还有待观察。

   两侧边缘更是配备了八个32位的显存控制器,使得总带宽达到了256位,这一规格与RTX 5080持平。这样的设计不仅提升了数据传输效率,也进一步增强了显卡的整体性能,为游戏和专业应用提供了更强大的支持。在当前竞争激烈的显卡市场中,这种技术上的突破无疑为硬件制造商树立了新的标杆,同时也给消费者带来了更多的选择和更好的使用体验。

   NPU单元在左侧下方,算力还是50 TOPS。

   右侧下方配备了两个媒体引擎,支持H.264、H.265和AV1编解码标准,同时还配置了一个显示引擎,支持DP2.1和HDMI2.1接口。

   下方是PCIe 4.0 x16总线控制器、两个USB4控制器、一个USB 3.2控制器。

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