欧盟绿灯：德国巨额补贴助力英飞凌德累斯顿晶圆厂扩建竞赛

德国巨额补贴点亮欧洲芯片制造业，英飞凌德累斯顿晶圆厂扩建争夺战升级

　　 2月21日消息，欧盟委员会在比利时布鲁塞尔当地时间昨日宣布，批准德国政府计划给予英飞凌位于德国德累斯顿的新晶圆厂的9.2亿欧元（备注：当前约69.85亿元人民币）《欧洲芯片法案》补贴。该笔补贴仍需得到德国联邦经济与气候部的最终批准和发放。

　　 英飞凌的德累斯顿新晶圆厂将生产分立功率器件和模拟/混合IC，为工业、汽车、消费等行业提供产品。该项目总投资额为50亿欧元，建设工作已于2023年3月开始，预计2026年投入运营，2031年实现满负荷生产。

　　 英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：

　　 借助这笔政府资金，英飞凌将巩固德累斯顿、德国乃至整个欧洲在半导体行业的核心地位。此举不仅会推动尖端微电子技术的研发与生产，还将有助于构建一个更加完善和先进的生态系统。这无疑是对欧洲科技产业的重大提振，有助于减少对国外技术的依赖，提升本土创新能力。 此举措体现了政府对于高科技产业的支持力度，也反映了半导体行业在未来科技竞争中的重要性。通过这样的投资，不仅可以加速技术创新的步伐，还能为当地创造更多就业机会，进一步推动区域经济发展。同时，这也提醒我们，在全球供应链重构的大背景下，加强本土产业链的建设和完善显得尤为重要。

　　 我们正致力于增强欧洲的半导体生产能力，以保障汽车、安全及工业领域内的供应链稳定。