【创新突破：Intel 18A技术领先台积电一年，现已全面助力客户项目】

Intel 18A技术领跑全球，提前一年超越台积电，开启客户项目新时代

　　 2月23日消息，近日，Intel更新了关于18A工艺的消息，表示该工艺（1.8纳米）已准备好迎接首批客户项目，并计划于2025年上半年启动流片。

　　 有市场观察家指出，Intel的18A工艺将会是全球首个采用小于2nm制程的技术，这也将使得台积电的技术进度落后于Intel大约一年。

　　 Intel18A除了在SRAM密度上能够与台积电相媲美之外，其每瓦性能提升了15%，并且芯片密度相较于采用Intel3工艺的至强6系列处理器提高了30%。

　　 英特尔不仅采用了GAA（全包围栅极）晶体管架构，还引入了PowerVia背部供电技术，这是英特尔应对处理器逻辑区域电压下降和干扰问题的主要策略。 这种创新的方法展示了英特尔在半导体技术领域的持续领先地位。GAA晶体管架构和PowerVia技术的结合，不仅有助于提高芯片性能，还能有效减少能耗和提升能效比。这些改进对于满足不断增长的高性能计算需求至关重要。随着技术的进步，我们期待看到更多类似的创新解决方案，以推动整个行业的进一步发展。

　　 相比之下，台积电预计在2025年底实现2nm N2工艺的量产，首批民用产品将于2026年中旬面世。

　　 Intel打算把18A制程技术应用在即将发布的Panther Lake笔记本处理器和Clearwater Forest服务器CPU上，这些产品预计在今年年底前推出。