英特尔率先接收两台ASML高数值孔径光刻机，生产稳定性大幅提升

英特尔引领未来芯片制造革命：首批高数值孔径光刻机到货，生产稳定性飞跃提升

　　 2月25日消息，英特尔公司在当地时间周一宣布，其生产线已经开始启用ASML公司的两台最新光刻机进行制造。初步结果显示，这批新型光刻机的稳定性超过了旧型号。

　　 注意到，在加利福尼亚州圣何塞举行的一次会议上，英特尔高级首席工程师史蒂夫・卡森（Steve Carson）透露，英特尔在短短一个季度内使用ASML的高数值孔径（NA）光刻机生产了30,000片晶圆。这些晶圆是用于制造计算机芯片的大尺寸硅片，每片晶圆可以产出数千个芯片。英特尔是全球首个获得这种新型光刻机的芯片制造商，该设备预计能够生产出比旧款ASML机器所生产的更小、更快的计算芯片。

　　 此前，英特尔在采用上一代极紫外（EUV）光刻机方面确实落后于竞争对手。据观察，英特尔耗费了长达七年的时间才将这款旧款光刻机投入全面生产。在此期间，由于多次遇到可靠性问题，英特尔未能维持其在半导体制造领域的领先地位，从而让台积电迎头赶上甚至超越。 这种拖延不仅影响了英特尔的产品发布时间表，还可能削弱客户对其技术能力的信任。面对日益激烈的竞争环境，英特尔需要更有效地解决技术难题，以重新夺回行业主导地位。

　　 卡森指出，ASML 新型高数值孔径（NA）光刻机在初步测试中的可靠性约为旧款机型的两倍。他强调：“我们能够以稳定的速率生产晶圆，这对整个平台来说是一个巨大的优势。”

　　 此外，新型ASML光刻机通过光束在芯片上进行打印，能够在更少的曝光次数下完成与旧款设备相同的工作，从而节省时间和成本。据卡森透露，英特尔工厂的初步测试显示，高数值孔径（NA）光刻机只需一次曝光和“个位数”的处理步骤，就能完成旧款设备需要三次曝光和大约40个处理步骤的任务。

　　 英特尔正在推进其先进的18A制造技术，并计划在今年晚些时候将其与新一代PC芯片一同投入大规模生产。作为这一进程的一部分，英特尔打算在下一代制造技术14A中全面采用高NA光刻机，不过目前尚未确定14A技术的具体量产时间。 从行业动态来看，英特尔此举不仅展示了其在半导体制造领域的持续创新，也反映了其对未来技术发展的坚定承诺。通过引入高NA光刻机，英特尔有望进一步提升芯片的集成度和性能，为市场带来更强大的产品。然而，面对激烈的竞争环境，英特尔还需不断优化其生产流程和供应链管理，以确保新技术能够顺利落地并实现规模化生产。