海力士全速前进！龙仁半导体集群首个晶圆厂将于2027年5月投产

龙仁半导体集群开启全球领先之路：2027年5月，海力士首个晶圆厂华丽登场！

　　 2月27日消息，SK海力士于当地时间24日宣布，随着韩国京畿道龙仁市政府本月21日的批准放行，该公司位于龙仁半导体集群的首座晶圆厂已于近日正式全面动工，预计将在2027年5月竣工。 这一消息显示了SK海力士在半导体产业中的持续扩张与投资决心。作为全球领先的半导体制造商之一，SK海力士此举不仅有助于巩固其在全球市场的地位，也将对韩国乃至全球半导体供应链产生重要影响。随着5G、人工智能等技术的快速发展，对高端半导体的需求日益增加，这无疑为SK海力士提供了广阔的市场前景。同时，该项目的推进也将促进当地就业和经济发展，具有重要的社会意义。

　　 SK海力士原本计划在今年三月开始启动龙仁半导体集群首座晶圆厂的施工，该晶圆厂及相关设施的总投资额预计将达到约9.4万亿韩元（约475.92亿人民币）。

　　 韩国龙仁半导体集群总占地面积达4.15平方公里，SK海力士计划在此建设四座新的晶圆厂，整体园区面积接近2平方公里，预计总投资额将达到120万亿韩元（约6075.6亿元人民币）。这一举措将使龙仁园区成为未来HBM等先进DRAM内存产品的生产基地。 这样的投资规模和规划显示出SK海力士对未来的信心以及在半导体领域的持续投入。这不仅有助于巩固韩国在全球半导体行业的领先地位，也将为当地的就业和经济发展带来显著的推动作用。同时，随着技术的不断升级，这种大规模的投资也有望带动相关产业链的发展，进一步提升整个区域的竞争力。

　　 SK海力士还计划与集群中的大约50家中小型半导体企业联手，增强韩国半导体生态系统的整体竞争力。