Marvell发布全新 2nm IP 验证芯片！搭载台积电 N2，支持AI XPU和交换机开发

挑战2nm极限！Marvell发布首款AI XPU和交换机全新IP验证芯片

　　 3月4日消息，Marvell美满电子于昨日宣布了其首款基于2nm工艺的IP验证芯片。这款芯片采用了台积电的N2制程技术，成为Marvell在这一先进节点上开发定制AI处理器、交换机及其他芯片的重要基础。 Marvell此举展示了其在半导体技术领域的领先地位，尤其是在迈向更先进的2nm节点的过程中。这不仅标志着公司在高性能计算和网络解决方案方面迈出了重要一步，也反映了其对未来技术趋势的深刻洞察。随着5G、人工智能和云计算等技术的迅猛发展，对更高性能和更低功耗的需求日益增长，Marvell的新成果无疑为其赢得了更多市场机遇，并为整个行业树立了新的标杆。

　　 Marvell宣布其2nm平台能够显著增强超大型企业的计算基础设施性能与效率，以应对AI时代对这些参数的需求。这一突破性进展不仅展示了技术的进步，也预示着未来数据中心和云计算将迈入一个全新的阶段。随着AI应用的不断扩展，对于算力和能效的要求也在不断提高。Marvell的新平台有望在满足这些需求方面发挥关键作用，推动行业向更高水平发展。这不仅是技术层面的革新，也是对现有行业标准的一次重大挑战。

　　 Marvell针对芯粒（即Chiplet、小芯片）垂直3D堆叠的应用场景，推出了一款运行速度达到6.4Gbit/s的3D双向同步输入输出接口。与当前主流的单向互联方式相比，该I/O接口提供了更高的带宽密度。

　　 台积电的资深副总经理兼副共同运营长张晓强指出： 台积电作为半导体行业的领头羊，其资深副总经理兼副共同运营长张晓强的发言无疑引起了业界的高度关注。他的言论不仅反映了公司在全球市场上的战略部署，也体现了台积电对未来技术发展趋势的深刻理解与前瞻性布局。在全球芯片短缺的大背景下，张晓强的话更凸显出台积电在维护供应链稳定以及推动技术创新方面的关键作用。

　　 台积电非常高兴能够与Marvell联手开发2nm平台并交付首批产品。我们期待与Marvell继续保持合作关系，借助台积电领先的晶圆制造技术和封装工艺，共同推动AI时代基础设施的快速发展。