未来之路：Intel确认18A工艺量产计划与台积电合作

「开启先进工艺新纪元：Intel宣布18A量产计划，与台积电携手共创未来之路」

　　 3月7日消息，Intel投资者关系副总裁约翰·皮策在摩根士丹利科技会议上表示，Intel将继续与台积电保持合作关系，但其长期目标是将晶圆外包比例降低到15%-20%左右。这一决定显示出Intel正在积极调整其供应链策略，以期更好地控制生产成本和提高技术竞争力。尽管Intel在过去几年中依赖外部代工的比例有所增加，但公司似乎更倾向于逐步减少这种依赖，转而更多地依靠自身生产能力。这样的战略调整可能会对半导体行业产生深远影响，同时也反映出Intel对于未来技术和市场发展的长远规划。

　　 他表示，台积电作为“优质供应商”，为Intel的代工业务营造了更加激烈的良性竞争氛围。

　　 Intel曾计划将外包比例降到最低，但如今这一策略已调整为长期保持一定比例的外包，以确保在产品竞争力和上市速度之间找到平衡。

　　 Intel的下一代产品，如Panther Lake处理器，预计会采用自家先进的18A制程技术进行生产。不过，值得注意的是，某些产品线，包括Arrow Lake和Lunar Lake处理器，仍将依赖于台积电的生产能力。 这种生产策略显示了Intel对于自家制程技术的信心，同时也表明了在特定情况下与外部合作伙伴保持合作的重要性。通过这样的布局，Intel能够在确保产品性能的同时，灵活应对市场需求和技术挑战。这不仅体现了Intel在技术创新上的持续投入，也反映了半导体行业内部复杂而紧密的合作关系。

　　 这些芯片在台积电制造完成后，Intel将会采用其先进的Foveros 3D封装技术来进行封装。

　　 对于未来外包比例的具体目标，皮策表示仍在评估中，可能是15%或20%，尽管Intel希望能够增加内部生产的高利润产品比例。 这一表态显示了英特尔公司正处在战略转型的关键时期。随着技术的发展和市场竞争的加剧，英特尔必须在提高自身生产能力与合理利用外部资源之间找到平衡点。选择15%到20%的外包比例可能意味着公司在保留核心竞争力的同时，也愿意尝试新的商业模式以应对不断变化的市场环境。这样的策略调整有助于公司优化成本结构，并集中资源于研发和创新，从而在长期发展中保持竞争优势。

　　 一些依赖成熟制程的芯片，例如用于特定类型的客户电脑和各类控制器的产品，依然会由台积电负责代工生产。这表明尽管半导体行业在不断追求更先进的制程技术，但在某些细分市场中，成熟的制造工艺仍然占据着重要地位。这不仅反映了台积电在多样化产品线方面的技术实力，也显示了其在满足不同市场需求方面的灵活性。对于整个供应链而言，这也意味着即使面对先进制程的竞争压力，成熟的制程节点在未来一段时间内仍将继续发挥重要作用。