SK海力士利川M10F工厂升级完毕，HBM月产能暴涨1万片晶圆！

SK海力士M10F工厂升级完成，HBM月产能暴增1万片晶圆引爆行业热潮！

　　 4月2日消息，据韩媒ETNews报道，SK海力士已于3月末完成位于韩国京畿道利川市的M10F工厂的产线改造工作。此次改造将原本专注于普通DRAM产品后端处理的生产线转型为专注于封装高附加值、高需求的HBM内存。这一举措表明SK海力士正在加速向高端存储领域迈进，显示出其在技术升级和市场布局上的决心。在全球半导体竞争日益激烈的背景下，这种战略调整不仅有助于提升企业的核心竞争力，还可能进一步巩固其在全球存储芯片市场的地位。对于行业而言，这也意味着未来高性能计算领域的内存供应能力或将得到显著增强。

　　 据知情人士透露，SK海力士在利川的M10F工厂为新项目引入并更换了必要的工艺设备与原材料，并成功通过了消防部门的安全许可审核。目前，该工厂的HBM封装生产线已于3月底正式进入量产阶段。

　　 SK海力士计划通过新增每月1万片晶圆的HBM封装产能，使总产能达到每月13万片晶圆输入。预计到今年年底，在忠清北道清州市M15X工厂投入运行后，产能将进一步提升至每月16~17万片。展望未来，随着M15X工厂开工率的逐步提高以及清州M8工厂完成改造并投入使用，明年的整体产能还有望进一步扩大。 这一系列举措不仅体现了SK海力士对高性能存储市场的高度重视，也表明了其在全球半导体竞争中的战略决心。尤其是在当前全球半导体需求持续增长的背景下，HBM技术作为高性能计算和AI领域的重要支撑，其产能的稳步提升无疑将增强SK海力士在相关领域的竞争优势。同时，这也反映了企业对未来市场趋势的精准判断和技术储备的信心，值得行业内外关注与期待。

　　 注：清州M8曾是SK海力士系统集成电路旗下的一座8英寸晶圆代工厂，隶属于SK海力士子公司。该工厂已于2022年停止运营，并将相关设备转移至中国无锡。