芯片产业大爆发:三星、德州仪器纷纷实现本土制造!
智慧科技
12月22日消息,根据周五发布的两份公告,美国商务部宣布将向三星和德州仪器提供总计超过60亿美元的直接资金,以支持它们在美国本土进行的芯片制造项目。这笔资金来源于《芯片与科学法案》(CHIPS Act)中的商业制造激励计划。
根据美国商务部的公告,三星将获得一笔巨额资助,金额达到47.45亿美元。这笔资金将用于支持三星之前宣布的在得克萨斯州投资370亿美元的计划。该计划涵盖了在泰勒市建设两个先进的逻辑芯片制造厂和一个研发中心,并且还会扩大其在奥斯汀的现有工厂。
值得注意的是,三星最初预计将获得 64 亿美元的资助。据彭博社报道,三星在一份声明中表示,其“中长期投资计划已进行部分修订,以优化整体投资效率”,这暗示该公司可能缩减了部分投资规模。
据了解,德州仪器公司将收到16.1亿美元的资助,以支持其计划中的180亿美元投资项目,其中包括在得克萨斯州建设两座新的晶圆厂,以及在犹他州建设第三座晶圆厂。
除三星和德州仪器外,本周美国商务部还宣布了其他规模较小的资助项目,其中包括向总部设在美国的芯片测试和封装企业Amkor Technology提供4.07亿美元的资金支持,这家公司为包括苹果在内的多家公司提供服务。
这三笔资助早在今年早些时候就已宣布,其中三星的资助最早于四月公布。它们与此前已授予美光、英特尔和台积电等公司的《芯片法案》资助一起,共同构成了美国推动半导体产业回流的重要举措。这些资助的最终敲定距离唐纳德・特朗普就任美国总统仅剩不到一个月的时间,而特朗普曾公开批评《芯片法案》。