存内计算新突破：炬芯科技引领终端AI革命浪潮

存内计算颠覆传统，炬芯科技开启终端AI新时代

　　 端侧AI市场迎来爆发性增长，中国芯片企业进入竞争关键阶段。

　　 近年来，随着大模型技术不断成熟，人工智能正加速从云端向终端设备迁移，行业进入新的发展阶段。2025年被视作“AI智能体元年”，端侧AI芯片市场正迎来前所未有的发展机遇，各大厂商纷纷加快在该领域的布局。行业分析显示，在中国端侧AI芯片市场的激烈竞争中，炬芯科技凭借其独特的基于模数混合SRAM存内计算技术，正逐步确立行业领先地位。

　　 端侧AI相较于云端模型具备三大核心优势：成本效率、响应速度以及用户数据安全性，这三大优势共同推动了端侧AI应用的迅速发展。根据最新市场数据显示，中国端侧AI芯片市场在2023年已达到1,939亿元人民币，2018至2023年的复合增长率高达116.36%。预计到2028年，该市场规模将增长至1207亿美元，年复合增长率将达到30.3%。AIPC在2027年预计将占据中国PC市场85%的份额，而AI手机在2026年的出货量预计将达4.7亿部。在AI可穿戴设备领域，市场规模预计将从2024年的419亿美元增长至2028年的1207亿美元。这一迅猛的增长趋势为芯片厂商带来了前所未有的机遇，也使得技术路线的选择成为影响企业未来发展的关键因素。

　　 随着DeepSeek等国产大模型逐渐走向端侧发展路线，"云端训练+端侧推理"的混合AI模式正成为市场主流。这一趋势不仅给端侧AI芯片带来巨大需求，也为具备技术创新能力的本土企业提供了与国际巨头同台竞技的舞台，以炬芯科技为代表的中国本土芯片设计公司迎来了弯道超车的历史机遇。

　　 主流玩家各显神通，炬芯科技壁垒已筑

　　 在端侧AI芯片领域，瑞芯微、全志科技、恒玄科技和炬芯科技等企业依托各自不同的技术路线和产品战略，在这场人工智能的变革中展现出各自的竞争力。通过对各家企业技术布局与产品特点的深入分析，可以明确看到端侧AI芯片市场的技术竞争态势。

　　 恒玄科技在集成化设计方面具有显著优势，其旗舰产品BES2800芯片采用6nm先进工艺，集成了多核CPU、GPU和NPU等处理单元，构建了高度集成的SoC解决方案。公司在智能穿戴设备领域积累了丰富经验，通过优化的芯片架构与算法，实现了功耗与性能的平衡，相关方案已广泛应用于多家品牌的AI智能设备中。 瑞芯微则走平台化差异算力路线，提供从0.2TOPs到6TOPs不同算力水平的AIoT芯片产品矩阵。依托SoC平台化研发能力，公司针对多种应用场景推出差异化产品：如通用应用领域的RK3588、RK3576搭载6TOPs NPU，支持0.5B至3B参数级别的端侧大模型部署；机器视觉专用的RV1126/09系列；以及音频专用的RK2118等。其中，RK3588M作为智能座舱SoC芯片的代表，具备一芯带多屏、端侧AI等能力，已在汽车电子和工业控制等领域实现规模化应用。 从行业发展趋势来看，芯片厂商正朝着更高集成度和更精准的场景适配方向发展。恒玄科技在智能穿戴领域的深耕，展现了其在功耗与性能平衡上的技术实力；而瑞芯微通过平台化布局，覆盖更广泛的市场，体现了其在多样化应用场景中的灵活应对能力。两者各有侧重，共同推动了AIoT生态的繁荣。

　　 全志科技专注于场景化的AI算法优化，重点围绕视觉、语音、行车及人机交互等典型应用领域进行深入的技术布局。在视觉应用方面，公司成功开发出新一代AI-ISP降噪算法，仅需V851系列芯片的1TNPU算力即可实现高效的AI图像降噪；在超清显示领域，基于T527和A733方案研发的AI超分辨率算法，通过NPUASIC并行加速技术，实现了2至4倍的AI超分效果。产品方面，公司推出了搭载3TNPU算力的机器人专用芯片MR536、配备2TNPU算力的智能工业控制芯片T536等，并与小米、腾讯、阿里、百度等头部企业，在AI语音和AI视觉的应用链路上展开了深度合作。

　　 相比之下，炬芯科技的技术路径更加独特，其核心优势在于自主研发的存内计算架构。这一创新架构将存储和计算深度融合，实现了数据的就近处理，大幅降低了数据搬移功耗，在相同功耗条件下能够提供更高的能效比。根据资料显示：炬芯科技针对电池驱动的端侧AI落地提出的战略，将聚焦于模型规模在一千万参数（10M）以下的电池驱动的低功耗音频端侧AI应用，致力于为低功耗AIoT装置打造在10mW-100mW之间的功耗下提供0.1-1TOPS的通用AI算力，也就是说将挑战目标10TOPS/W-100TOPS/W的AI算力能效比。这种技术路线特别适合电池容量有限的IoT设备，能够在保证AI处理能力的同时显著延长设备续航时间。在这场技术路径的差异化竞争中，各家企业都找到了自己的发力点：恒玄科技聚焦集成化设计，瑞芯微强调平台化算力覆盖，全志科技深耕场景化算法优化，而炬芯科技则以存储计算一体化架构独树一帜。随着端侧AI对能效比要求的不断提高，炬芯科技的存内计算架构所带来的能效优势将成为其在市场竞争中的重要差异化壁垒，有望在功耗敏感的IoT应用场景中获得更大的技术优势和市场份额。

　　 技术路线决定未来：存内计算架构的长期潜力

　　 从技术发展的角度来看，端侧AI芯片的演进经历了从传统的CPU和GPU架构，逐步向CPU、GPU与NPU多核架构过渡，进而迈向新型计算架构的过程。在这一过程中，炬芯科技所采用的存内计算（CIM）架构体现了行业内的创新趋势。传统架构面临的主要挑战是“存储墙”和“功耗墙”，数据在存储器与计算单元之间的频繁搬运造成了大量的能耗和时间损耗。而存内计算架构通过将计算单元直接嵌入存储器中，从根本上解决了这一问题。

　　 从长期来看，随着AI模型复杂度的持续提升，端侧设备对计算效率的需求也日益增加。炬芯科技的存内计算技术具备出色的可扩展性，数据显示，其存内计算架构NPU单核可提供100GOPS的算力，能效比达到6.4TOPS/W（INT8），显著优于传统架构。由于该技术对稀疏矩阵具有自适应能力，当模型具备合理的稀疏性（即部分参数为零）时，能效比可根据稀疏程度进一步提升。目前，炬芯科技正在研发的第二代存内计算技术将单核算力提升至300GOPS，能效比提高至7.8TOPS/W（INT8），并支持Transformer模型。

　　 这一技术优势使炬芯科技能够在功耗受限的端侧设备中实现更复杂的AI模型计算，为AI眼镜、智能手表等新兴应用提供了强大支持。这种快速迭代的能力为炬芯科技在未来竞争中提供了持续创新的基础。

　　 应用场景扩展：从智能音频到AI眼镜的全面布局

　　 目前，端侧AI芯片主要应用于智能手表、手环、蓝牙耳机、智能音箱等具备低功耗边缘计算能力的AIoT终端设备。炬芯科技已推出多款端侧AI芯片产品，构建了覆盖音频AIoT领域的完整生态体系。其产品包括蓝牙AI音频处理器ATS286X、高性能低延迟私有无线音频AI处理器ATS323X、高性能AIDSP处理器SoC芯片ATS362X以及端侧AI穿戴处理器ATW6095等。通过这一全面的产品布局，炬芯科技能够为各类应用场景提供定制化的解决方案。

　　 特别值得关注的是，AI眼镜被业内普遍视为2025年最具突破潜力的端侧AI载体。根据行业数据显示：2023年—2024年，AI眼镜行业市场规模由5.36亿元增长至30.83亿元，期间年复合增长率475.44%。预计2025年—2029年，AI眼镜行业市场规模由64.56亿元增长至777.26亿元，期间年复合增长率86.27%。炬芯科技的智能穿戴芯片与多家企业合作AI眼镜产品，为该领域提供了强大的芯片支持，其中HallidayAI眼镜上线即获百万美元订单。目前，Meta从2017年开始研发AI眼镜，Ray-Ban眼镜则使用高通AR1Gen1芯片，紫光展锐TW517芯片也已应用于多款商业产品。在2025年各大科技巨头纷纷布局AI眼镜的背景下，炬芯科技正积极推进新一代AI眼镜芯片的规格升级，为AI穿戴类产品的升级迭代做好准备。炬芯科技凭借其存内计算技术及三核异构架构所带来的高能效比优势，有望在低功耗、高性能的平衡中占据有利位置，早期投入有望带来丰厚回报。 从当前行业发展趋势来看，AI眼镜正成为人工智能应用的重要场景之一，其快速成长的背后，是技术进步与市场需求的双重推动。炬芯科技在这一领域的布局显示出其前瞻性，尤其是在芯片性能和能效比上的突破，为其在激烈的市场竞争中赢得先机。随着更多厂商加入，AI眼镜的生态将更加完善，未来市场潜力巨大。

　　 Halliday AI眼镜，搭载炬芯科技智能眼镜芯片

　　 AI Agent元年：市场和技术的双轮增长驱动

　　 2025年被业界普遍视为AIAgent的元年，端侧AI在这一发展浪潮中发挥着核心作用。具备自主规划能力、语音交互体验以及多系统协同能力的AI智能体，对端侧AI芯片的算力、功耗和响应延迟提出了更高要求。炬芯科技的存内计算技术正好契合了这一需求。随着模型小型化技术的不断进步和硬件性能的持续提升，越来越多的AI功能得以在端侧实现，而炬芯科技高效能、低功耗的端侧AI芯片恰好满足这一趋势。尤其是在语音交互、图像识别等多模态交互场景中，炬芯科技的产品优势将更加明显。

　　 炬芯科技在持续深耕音频与无线传输技术的基础上，以人工智能为核心驱动力，全面拓展多个领域，商业布局覆盖AIoT庞大的市场空间，为各类应用场景提供完整的解决方案。从长远来看，随着AIAgent及端侧推理应用的不断普及，炬芯科技有望进一步提升其市场占有率。同时，中国广阔的市场容量也将助力企业有效分摊研发成本，形成良性循环，促进产业持续进步。

　　 纵观端侧AI芯片市场的发展态势，炬芯科技凭借其在存内计算架构上的技术创新以及完善的产品布局，在激烈的市场竞争中已占据有利地位。公司财务状况和持续的技术突破表明，其采用的存内计算架构技术路线正逐渐获得市场的认可与接受。

　　 在2025年这一端侧AI快速发展的关键年份，随着AI技术逐步向终端设备迁移，炬芯科技有望在这股趋势中实现快速发展，成为端侧AI芯片领域的领先企业。对投资者而言，该市场即将迎来爆发式增长，而炬芯科技在技术实力和产品布局上的优势，使其成为一个值得重点关注的投资机会。