「震撼发布！ROG 幻X 2025搭载AMD旗舰APU！全新力作重磅登场！」

「未来之光！ROG 幻X 2025惊艳亮相，首发搭载AMD旗舰APU！」

　　 1月8日消息，在CES2025新品发布会上，华硕推出了全新的ROG幻X2025二合一笔记本，宣称这是目前最强的全能平板笔记本。

　　 ROG幻X 2025全球独家首发了AMD Strix Halo，配备16 核心 32 线程AMD锐龙AI Max+ 395处理器。

　　 这款桌面级高性能处理器集成了16个大核心以及40CU超大规格的Radeon 8060S集显，其卓越性能可与独立显卡相媲美。此外，该处理器的NPU算力达到50TOPS，形成了一个独特的三合一多模态CPU架构。 这款产品的发布无疑为市场注入了一股新的活力，它不仅在计算能力上达到了一个新的高度，而且在图形处理方面也展现出了强大的实力。对于追求高性能计算和图形处理的用户来说，这无疑是一个令人振奋的消息。同时，这样的集成设计也为设备的小型化和便携性提供了更多的可能性，使得未来的电脑产品在性能和体积之间找到了更好的平衡点。

　　 根据AMD的说法，这款处理器具体的性能表现取决于不同笔记本在散热、功耗方面的不同设定，如果是在最佳情况下，相比于移动版RTX 4060的差距是非常小的，甚至可以和某些功耗释放较低的移动版RTX 4070一较高下。

　　 幻X2025配备了32GB或64GB四通道8000MHz超高频共享内存，具备256位的内存带宽，内存与显存可以灵活分配调节，以适应不同的使用需求，从而增强游戏表现、提高生产效率以及优化AI性能。

　　 ROG幻X 2025采用14层PCB设计，主板面积相较上代减少了15.5%，并升级到14相供电模组，以获得更高的能耗表现。

　　 内部空间的优化使得电池容量从上一代的56Wh升级到70Wh，续航能力得到显著提升，内置的冰川散热架构也经过重新设计，扩大了进风口并配备了两个增加了内吹设计的第二代Arc Flow绝尘风扇。

　　 整机采用CNC一体成型工艺打造，全新RGB透明视窗设计，更大键帽和触控板，扩展性也经过大幅升级，配备双USB4、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1、MicroSD以及全新的控制中心键，还配备了全新的200W方口适配器。

　　 屏幕方面，ROG幻X2025配备了一块13.4英寸2.5K可触控ROG星云屏，屏幕表面采用了康宁5代玻璃及DXC涂层，具备良好的防刮耐磨性能，能有效减少光线反射。该显示屏还支持180Hz高刷新率和500nits高亮度。

　　 随机附送4096级压力感应触控笔，同时兼容Wi-Fi7标准，搭载后置1300万像素及前置500万像素红外摄像头，适应各种应用场景的需求。

　　 价格方面，高配版售价定为2199美元（约16125元人民币），低配版售价则为1999美元（约12934元人民币），具体的国内售价还需等待后续公布。