首款液金散热装备的英伟达 RTX 5090 公版显卡亮相：超薄尺寸、小巧 PCB 一手掌握

液金散热技术革新！英伟达 RTX 5090 公版显卡炙手可热，轻薄小巧，强劲性能一手掌握

　　 1月9日消息，英伟达在CES 2025上正式发布了备受期待的RTX5090旗舰显卡。近日，外媒PCGamesN曝光了这款显卡的公版PCB电路板图片。从曝光的图片来看，RTX5090采用了全新的设计，不仅在布局上更加紧凑，而且用料也显得更为高端。这无疑会进一步提升显卡的性能和稳定性。考虑到当前市场对高性能显卡的需求依然旺盛，RTX5090的推出无疑会引发新一轮的购买热潮。对于游戏玩家和专业内容创作者来说，这无疑是一个令人振奋的消息。 从整体上看，RTX5090的发布不仅展示了英伟达的技术实力，同时也预示着未来一段时间内游戏和图形处理领域的新趋势。不过，随着性能的提升，功耗和发热问题也需要引起关注，如何平衡性能与散热将是厂商们需要解决的重要课题。

　　 这款新推出的板卡设计十分紧凑，单手即可轻松掌握。从正面可以看到中央位置的GPU芯片以及四周分布的32GB显存颗粒。背面的设计则相对简洁，一侧清晰可见16-pin的电源接口。这样的设计不仅体现了工程师们的创新思维，也展示了在有限的空间内实现高性能的技术挑战。对于追求极致性能与紧凑设计的用户来说，这无疑是一个令人兴奋的新选择。

　　 RTX 5090 公版显卡只有 2 插槽厚度，相比各种非公版 3、4 个插槽来说可以说非常薄，外媒称英伟达对 RTX 5090 公版显卡的新散热方案内部设计保密，不过目前可以透露正面有两个风扇。

　　 据网络上流传的一张结构图显示，英伟达官方对RTX 5090公版显卡的PCB和散热系统进行了重新设计，采用了三段式PCB和双流道冷却系统，相比RTX 4090公版显卡所采用的单流道散热器，其散热效率更高。

　　 注意到，据国外媒体报道，RTX 5090公版显卡首次采用了液态金属散热材料（TIM），替代了传统的硅脂，从而实现了更佳的散热性能。

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