技嘉CES 2025亮相：全新B860主板发布，搭载AI内存微调功能及显卡SSD快拆支持

「AI内存微调，显卡SSD快拆，技嘉B860主板震撼发布！」

　　 1月10日消息，据技嘉官方新闻稿，技嘉在CES2025期间正式推出新一代B860系列主板，重点提升了DDR5内存的超频性能，并引入了显卡和M.2 SSD的快速拆装设计。相关主板的中国版本将于近日上市销售。

　　 技嘉表示，本次B860系列主板除了推出定位为“RGB电竞风”的AORUS PRO、ELITE、GIGABYTE GAMING(X)及EAGLE型号外，还特别推出了全白简约风格的FROST系列。该系列主板采用了纯白色的PCB板、内存DIMM插槽、PCIe插槽以及各种接口，非常适合喜欢白色主题PC的用户。

　　 在规格升级方面，技嘉表示以Z890系列主板为蓝本，融入了“AI增强技术”，使得B860系列主板的DDR5内存超频能力提升到9466MT/s。用户可以通过技嘉AISNATCH软件实现一键超频功能。

　　 技嘉近期宣布，其相关主板的PCB设计采用了“AI驱动”的技术方案。通过人工智能模拟，该公司声称能够有效减少信号反射，从而保障多层信号传输的稳定性。此外，技嘉还推出了具备AI支持的HyperTuneBIOS功能，该功能据称可以优化B860系列主板上的内存参考代码（MRC），进而提升整体性能。 这种创新的设计不仅展示了技术进步带来的可能性，也体现了在当前竞争激烈的硬件市场中，如何利用先进的技术来提供更稳定、更高性能的产品。对于追求极致体验的用户而言，这样的技术改进无疑是一个好消息。不过，实际效果还需通过更多的测试和用户反馈来验证，毕竟任何新技术的应用都需要经历时间的考验。

　　 注意到，技嘉还推出了“友好设计（快速拆装）”功能，该功能在B860主板系列上得到了应用。这些主板支持“显卡轻松拆卸”、“保护罩轻松拆卸”、“M.2 SSD轻松拆卸”以及“Wi-Fi轻松拆卸”。这样一来，用户无需使用工具即可轻松安装或拆卸显卡、M.2 SSD以及Wi-Fi天线。

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