小米15周年特别献礼：员工专属XRING戒指，刻下非凡记忆

小米15周年献礼：员工专属XRING戒指，镌刻荣耀与未来

　　 2025年8月14日，消息称今年是小米成立的第15周年，小米官方行政账号近日发布了一款纪念品——一枚刻有“XRING”字样的戒指，作为品牌15周年的特别礼物。

　　 据小米员工透露，凡是在2025年4月6日（含）之前加入小米的正式员工、实习生及外包人员，均可获得这份纪念礼品。

　　 “XRING”是玄戒的英文名称。今年5月，小米推出了首款自主研发的3nm手机SoC芯片——玄戒O1，因此这枚芯片具有特殊的意义。

　　 此外，戒指包装盒内还印有小米CEO雷军为员工写的三句话：一起庆祝我们走过的15年，一起见证15年成长的里程碑，一起走向更遥远的星辰大海。

　　 据了解，早在2014年，小米便启动了芯片研发项目，正式立项为澎湃。2017年，首款手机芯片澎湃S1发布，标志着小米在自主芯片领域迈出了重要一步。然而，由于多种原因，小米后来暂停了SoC大芯片的研发工作。 从行业角度来看，小米在早期就意识到芯片技术对智能手机发展的重要性，这种前瞻性值得肯定。但芯片研发是一项长期且高投入的工程，面对技术壁垒和市场压力，企业需要更稳健的战略布局。此次暂停也反映出企业在技术研发与商业落地之间的权衡。未来，随着技术积累和市场环境变化，小米若能重新布局，仍有机会在芯片领域实现突破。

　　 2021年，小米重启大芯片业务，重新开始研发手机SoC。

　　 经过4年多、累计投入135亿元，小米终于发布了首款产品——小米玄戒O1。这一举措标志着小米在智能穿戴领域迈出了重要一步，也展现了其在技术创新和长期战略上的决心。从投入金额来看，可以看出企业对该项目的重视程度，同时也反映出智能穿戴市场潜在的巨大发展空间。作为行业观察者，我认为此次发布不仅是技术成果的体现，更是小米品牌向更广泛消费领域拓展的关键信号。

　　 雷军曾表示，作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗采用3nm先进制程的自研SoC，玄戒O1已有力证明，经过四年多的持续努力，我们已跻身全球SoC研发的最前列。