声网携手博通，共创智能硬件创新新时代

声网与博通携手，共绘智能硬件创新未来

　　 1月8日，中国领先的无线连接芯片设计企业博通集成在CES2025展会上正式推出了其人工智能解决方案AIDK（Artificial Intelligence Development Kit）。这一新方案有望推动智能硬件开发者快速开发出具备出色人机交互体验的产品。 随着生成式AI技术的迅猛发展，多模态大模型正为智能硬件注入新的活力，带来了前所未有的人机交互方式，并且正在重塑整个智能硬件行业。AIDK的推出无疑是一个重要的里程碑，它不仅体现了技术进步对产业的深远影响，还预示着未来智能设备可能达到的高度。通过这样的技术工具，我们或许能够期待一个更加智能化、人性化的科技新时代的到来。

　　 为进一步展示AIDK解决方案的应用潜力，博通集成与声网合作，结合声网先进的实时多模态对话式AI技术，共同推出了智能眼镜、陪伴机器人、智能音箱、智能玩具等多种智能产品的原型机。这些原型机在不同的应用场景中展示了卓越的对话能力和交互体验，吸引了不少参会者的目光。 这一合作不仅体现了博通集成与声网在人工智能领域的深厚积淀，也标志着对话式AI技术正在逐渐渗透到日常生活的各个角落。通过这样的创新产品，人们可以期待未来的生活会更加便捷和智能化。此外，这种跨领域的技术融合也为其他科技公司提供了新的思路和方向，促进了整个行业的进步和发展。

　　 据了解,博通集成推出的AIDK解决方案依托其高性能芯片BK7258，充分发挥其卓越的音视频处理能力、边缘计算能力、无线连接能力和极低功耗等优点，同时借助Arm生态系统在物理层安全和EdgeAI方面的优势，结合本地深度神经网络框架和大规模语言模型（LLM），大幅提升了人机交互的实时体验。

　　 该解决方案提供从智能设备端侧处理、网络加速到大语言模型对接的全套方案和应用示例,可大幅缩短智能产品的开发周期,降低开发门槛。

　　 博通集成携手声网推出多款智能产品原型机，借助声网自主研发的SD-RTN™实时传输网络及极低延迟通信能力，实现了智能设备与用户之间自然流畅的交互体验。同时，声网的AIVAD技术结合先进的音频3A处理功能，保证了在复杂噪音环境下，设备依然能够精准识别用户的指令。此外，声网灵活且易于扩展的AIAgent架构使开发者能够迅速集成ASR、LLM和TTS等先进技术，大幅简化开发流程，助力智能设备增添更多个性化和创新特性。

　　 声网将根据智能硬件行业的特点，不断改进AIxIoT智能硬件解决方案，确保在低功耗和低算力芯片上能够迅速连接大型模型，保持低延迟的实时互动，并实现低成本且灵活的适应性。通过提供多种功能，在智能硬件环境中创建真实而自然的AI语音交互体验。

　　 据悉,目前，多家企业已经成功完成了AIDK的设计导入工作，相关智能产品的量产发布即将启动。博通集成表示，将继续加大研发投入，不断优化AIDK解决方案，为全球智能硬件开发者提供更强大的技术支持和更为便捷的开发体验。 这种持续的技术创新和发展无疑为智能硬件行业注入了新的活力。通过不断地改进和完善AIDK解决方案，博通集成不仅提升了自身的技术实力，也为全球的开发者们创造了更好的条件。这表明企业在技术进步方面的不懈追求，有助于推动整个行业的快速发展。