Frore Systems 与 NVIDIA 携手助力 AI 性能飞跃

汇聚AI科技巨擘，共创智能时代

　　 美国加州圣何塞——2024年12月23日：NVIDIA发布了全新的“小型Jetson Nano”——Jetson Orin Nano Super，该设备拥有每秒67万亿次运算（TOPS）的AI性能。尽管如此，如果没有有效的散热解决方案，其性能可能会受到显著影响，这提醒我们在追求高性能计算时也不能忽视硬件的物理限制。 从这一发布来看，NVIDIA继续在嵌入式AI计算领域推动技术边界，但这也引发了对实际应用中如何确保系统稳定运行的思考。随着AI技术的发展，高效的冷却技术变得愈发重要，以保证这些强大计算能力的持续发挥。 

　　 凭借Jetson Orin Nano Super的强大AI性能，前沿的AI模型如NVIDIA Isaac（用于机器人技术）、NVIDIA Metropolis（用于视觉AI）、NVIDIA Holoscan（用于传感器处理）、NVIDIA Omniverse Replicator（用于合成数据生成）以及NVIDIA TAO Toolkit（用于微调预训练AI模型）现在能够在边缘设备上运行，从而提高计算效率、减少延迟并增强数据隐私保护。然而，若热量无法有效散发，Jetson Orin Nano Super可能会被迫降频，这将显著削弱其性能，并限制其在机器人、工业自动化、智慧城市、医疗保健和零售分析等领域的应用能力。 

　　 FroreSystems的AirJet®PAK5C-25为NVIDIA Jetson Orin Nano Super提供了高效的25瓦散热支持。这款AirJet®PAK5C-25是一个完全自给自足的即插即用固态主动散热模块，具备超薄、静音、防尘、防水的特点，确保在最恶劣的操作环境下Jetson Orin Nano Super仍能发挥全部性能。通过与Jetson Orin Nano Super结合，AirJet®PAK5C-25能够在工业级外壳中高效散热，支持高达25瓦的热量排放，同时保持外壳紧凑、轻量、静音、防震、防尘和防水。相比之下，传统的无风扇外壳通常需要较大且较重的散热器来散热，而AirJet®PAK解决方案则大大减少了设备的体积和重量。 这种创新的散热技术不仅提升了设备的可靠性和耐用性，还显著优化了空间利用和整体设计。对于那些对系统尺寸和重量有严格要求的应用场景来说，如无人机、机器人和便携式设备等，AirJet®PAK5C-25无疑是一个非常吸引人的选择。它不仅解决了传统散热方案带来的诸多不便，还进一步推动了小型化和高性能计算设备的发展趋势。 

　　  尽管风扇散热方案在一定程度上可以解决问题，但其固有的噪音问题以及需要在设备外壳上开孔以吸入空气的特性，使得灰尘和水分容易进入，从而影响设备的使用寿命，并可能降低其可靠性和性能。然而，AirJet®PAK5C-25的设计非常紧凑，与传统的风扇散热解决方案相比，它的体积减少了60%。这不仅解决了传统风扇带来的诸多不便，还为设备的小型化和高效运行提供了新的可能性。这样的创新设计无疑为电子设备的散热管理开辟了新的路径，同时也提高了产品的市场竞争力。 

　　 AirJet®PAK作为全球首款固态主动散热技术，为各类系统模块（SoM）AI计算机提供了强大的支持，其中包括NVIDIA的Jetson Orin Nano、Nano Super、NX和Orin AGX模块，以及来自Qualcomm、NXP、AMD/Xilinx等厂家的SoM。这款创新的散热解决方案能够直接安装于SoM之上，不仅显著提升了散热效率，还帮助释放了边缘AI计算的全部潜力。 在我看来，AirJet®PAK的推出标志着AI硬件领域的一个重要里程碑。随着AI技术的发展，对高效能计算的需求日益增长，而传统的散热方法已逐渐显得力不从心。AirJet®PAK以其独特的设计理念和高效的散热性能，无疑为AI计算设备带来了新的活力。这不仅有助于推动AI技术的进一步普及，也为硬件开发者们提供了更多的设计自由度。 

　　 AirJet® PAK 系列提供多种型号，适用于不同性能需求的边缘 AI 平台： 

　　 AirJet®PAK5C-25：融合了5枚AirJet芯片，其尺寸为100x65x9.8毫米，拥有25瓦的散热能力，可提供最高至100TOPS的运算性能。 

　　 AirJet®PAK3C-15：融合了3枚AirJet芯片，其体积为100x65x5.8毫米，具有15瓦的散热能力，可提供最高40TOPS的运算性能。 

　　  AirJet®PAK 1C-5：集成 1 颗 AirJet 芯片，尺寸为 30x65x5 毫米，散热能力达 5 瓦，支持高达 10 TOPS 的性能。 

　　 与所有AirJet®产品一样，AirJetPAK展现了出色的可扩展性。在面对更高性能需求和更强劲散热要求时，用户能够轻松地将多个AirJet®PAK组合起来使用。比如，两个AirJet®PAK5C-25联合起来便能够实现50瓦的散热效果，从而支持最高达200TOPS的计算性能。这种灵活性不仅为专业人士提供了强大的工具，还使得AirJetPAK成为处理复杂计算任务的理想选择。通过这样的设计，AirJetPAK无疑为高性能计算领域提供了一个既实用又灵活的解决方案。 

　　 FroreSystems计划在2025年1月的CES展会上展示AirJet®PAK技术的实际应用，涵盖搭载AirJet®PAK的工业边缘AI平台、利用AirJet提升性能的消费产品（例如三星GalaxyBook4Edge、MacBook Air、iPad Pro、高端智能手机和SSD配件），以及已经投入市场并开始出货的多款产品。FroreSystems的创新成果为边缘AI设备提供了必要的性能保障。 

　　  探索AI技术的未来潜力，诚邀您于1月7日至10日在拉斯维加斯威尼斯人展览中心2层2401B室莅临FroreSystems展示厅，亲自领略科技创新的风采。