美国再出重拳！将对华禁止16nm及以下先进制程代工服务

美国封锁半导体，中美科技战再升级

　　 1月15日消息，据媒体报道称，美国拜登政府最快在当地时间本周三出台新的出口管控政策，旨在阻止台积电、三星等厂商生产的14nm或16nm及以下先进制程芯片出口到中国大陆。这是拜登政府任期内最后阶段推出的一系列措施之一。

　　 16nm及以下先进制程将受限

　　 据知情人士透露，美国政府计划采取新措施，以促使台积电、三星电子和英特尔等主要芯片制造商更加严格地审查其客户，并加强尽职调查流程。此举是在发现台积电生产的部分芯片被秘密转移至受制裁的中国企业之后作出的。这些新的规定预计最早将在本周三公布，并将基于拜登政府于本周一宣布的针对人工智能芯片的全球出口管制措施。 这一系列的新措施表明，美国政府正试图进一步收紧对高科技产品出口的管控，以防止敏感技术落入不当之手。这不仅反映了当前国际政治局势的复杂性，也凸显了在全球化背景下维护国家安全与利益的挑战。同时，这也可能对相关企业的供应链管理提出更高的要求，迫使它们在追求商业利益的同时，更加注重合规性和安全性。

　　 拜登政府正努力封堵中国厂商获取先进芯片的后门。最新规定将主要针对全球最大的半导体制造商，力求从源头上切断供应。 这一举措不仅反映了美国对中国在高科技领域崛起的担忧，也显示出美国试图在全球供应链中占据主导地位的决心。然而，这样的措施可能会加剧全球芯片短缺的问题，并对依赖这些芯片的行业产生连锁反应。此外，这也可能促使中国加速自主研发，从而减少对美国技术的依赖。在当前复杂的国际形势下，如何平衡国家安全与国际合作成为了一个值得深思的问题。

　　 据不愿透露姓名的知情人士透露，根据相关草案，所有半导体制造工艺节点在14纳米或16纳米及以下的芯片都将被列为受到单独全球管控的对象，这意味着这些芯片在中国大陆及其他受管制国家和地区销售前，必须获得美国政府的许可。

　　 目前16纳米及以下的制程工艺已经广泛应用于比当前贸易限制所涉及的更广泛的芯片生产中。这一趋势预示着半导体行业将面临重大的调整和挑战。 随着技术的进步，16纳米及以下的制程已经成为主流，这不仅意味着相关技术的广泛应用，也揭示了全球供应链中潜在的风险与不确定性。面对这样的情况，各国政府和企业需要重新评估自身的供应链策略，以适应不断变化的技术环境。此外，这也促使半导体公司加速研发更先进的制程技术，以便在全球竞争中保持领先地位。

　　 需要指出的是，新规定并非全面禁止所有16nm及以下先进制程芯片向中国的出口，而是主要针对高性能的AI芯片，因此设定了具体的参数门槛。

　　 新的规定将帮助芯片制造商明确哪些芯片设计和客户会受到美国贸易限制的影响。这主要依据处理器的性能，而处理器的性能则由每个芯片上的晶体管数量决定。由于采用了更为先进的制造工艺（通常以纳米计量），可以在相同面积内集成更多的晶体管。

　　 据几位知情人士透露，如果一个芯片的晶体管数量少于 300 亿个，并且由一家值得信赖的公司封装——这也会在规则中明确说明——它将不会被视为受到限制的先进芯片。

　　 知情人士表示，总而言之，这些参数的综合影响意味着这些规则将针对中国公司设计的更复杂的处理器，即人工智能加速器。不过，这些规定比政府官员此前向台积电暗示的更为严格（之前传闻是限制7nm及以下先进制程）。

　　 根据之前的爆料显示，diesize超过300毫米、晶体管数量超过300亿个、采用先进封装和HBM技术，主要应用于AI训练的由中国厂商设计的芯片，将禁止台积电、三星等使用美国技术的海外晶圆代工厂提供代工服务。

　　 根据即将出台的草案规定，芯片制程工艺低于特定门槛的授权客户（依据获批公司名单以及芯片制造商的总部所在地，如美国、盟国或中国台湾地区）将能够证明其芯片设计不受美国出口管制的影响。这也意味着，台积电、三星、SK海力士等公司在华的晶圆厂将获得豁免。

　　 影响几何？

　　 此次美国即将出台的出口管制政策将主要限制台积电、三星等厂商的海外晶圆代工厂为中国大陆客户提供16nm及以下先进制程芯片代工服务。这项新政策无疑将对全球半导体供应链产生深远影响。一方面，它可能会迫使中国大陆加速自主研发和技术升级，以减少对国外技术的依赖。另一方面，这也可能加剧国际科技竞争，尤其是中美之间的技术博弈。从长远来看，这种管制措施或将促使全球半导体产业重新布局，寻求更加多元化的供应链体系。

　　 根据市场研究机构Counterpoint Research公布的2024年第三季度全球晶圆代工市场营收各制程工艺占比数据显示，28/22nm工艺占比为10%，16/14/12nm工艺占比为7%，7/6nm工艺占比为11%，5/4nm工艺占比为24%，3nm工艺占比为13%。这意味着，16nm及以下的先进制程在整个市场的营收占比达到了65%。

　　 尽管中国芯片设计公司在台积电2024年三季度各制程工艺的营收中占据了重要位置，数据显示其在16nm及以下先进制程的营收占比达到77%，其中16nm到5nm的营收占比为57%。

　　 由于，拜登政府此次主要限制的目标依然是单芯片晶体管数量超过300亿颗的AI芯片，因此预计不会对智能手机等其他需要先进制程工艺支持的芯片产生重大影响。不过，目前具体的规则还未公布，所以仍然存在一定的不确定性。

　　 此前，台积电内部人士透露，公司目前正积极探讨如何应对美国的新规。对于除了AI芯片以外的客户是否也会受到影响，台积电正在努力进行“争取谈判中”。显而易见，台积电希望美国的限制政策能够仅限于AI芯片相关领域，而不应波及其他如手机芯片等领域的客户。 可以看出，台积电试图通过积极沟通与谈判来缓解当前的紧张局势，以保护其在全球范围内的业务布局。这种策略不仅反映了公司在面对国际政治压力时的灵活性和应对能力，也体现了其对全球供应链稳定性的重视。未来，台积电能否成功地在复杂的政治环境中继续发展，仍需密切关注相关政策的变化及其执行情况。

　　 另外，台积电南京厂若能获得相关豁免，预计可为非人工智能领域或未受美国制裁的中国公司提供16纳米及更成熟制程的芯片代工服务。目前该厂在16纳米先进制程上的月产能大约为2万片晶圆。这一举措不仅有助于缓解国内企业在高端芯片制造方面的压力，同时也可能推动整个半导体产业链的发展。然而，能否真正实现预期效果，还需看后续具体实施情况以及国际形势的变化。

　　 相比之下，尽管部分国内晶圆生产商拥有一些14nm先进制程的生产能力，但受到美国不断加码的对华半导体设备出口限制政策的影响，这些企业的产能扩张也遭遇了显著制约。