法国12英寸晶圆厂计划受挫,中法合作搁浅,科技界震惊!
1月16日消息,据彭博社本月7日报道,法国克罗尔的格芯-意法半导体合作的12英寸晶圆厂项目似乎遭遇了进展停滞的问题。 这一消息无疑给全球半导体行业带来了不小的冲击,特别是在当前全球芯片供应紧张的大背景下,欧洲地区的主要生产项目出现停滞,可能会进一步加剧供应链的压力。不过,考虑到半导体行业的复杂性和不确定性,希望各方能够尽快找到解决方案,以恢复项目的正常运作。
2022年7月,格芯与意法半导体达成协议,将在后者现有的克罗尔晶圆厂附近共建一座新的12英寸晶圆半导体制造工厂,并由双方共同经营管理。
这一项目预计总成本高达75亿欧元(约567.03亿元人民币),涵盖了资本支出、维护以及辅助费用等各方面开支。根据规划,该项目将得到法国政府通过《欧洲芯片法案》提供的财政支持。在当前全球芯片短缺的背景下,这样的投资无疑具有重要意义,它不仅有助于提升欧洲在全球半导体行业的竞争力,还可能为相关产业链带来新的发展机遇。不过,如此大规模的投资也伴随着风险,如何确保资金的有效使用和项目的顺利实施将是关键所在。
格芯与意法半导体计划让克罗尔联营晶圆厂采用包括FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)在内的多种制造工艺,以适应汽车、物联网和移动市场的需求。该工厂预计将于2026年达到满产状态,届时将具备每年生产62万片晶圆的能力。
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