富士胶片宣布千亿日元投资，为AI浪潮增产半导体材料

富士胶片加大AI半导体材料投资力度，引领科技未来

　　 1月26日消息，据日经亚洲今日报道，富士胶片控股公司宣布将在未来三年内投资逾1000亿日元（备注：当前约46.47亿元人民币），用于提升其在日本、美国、韩国等国家的半导体材料生产能力。

　　 截至2027年3月的三年内，富士胶片计划将其投资额增加到过去三年的两倍。这一举措不仅展示了公司对未来发展的坚定信心，也表明了其在技术创新和市场扩展方面的持续承诺。通过这样的投资，富士胶片有望进一步巩固其在全球市场的领先地位，并为股东创造更大的价值。

　　 富士胶片正计划从全球范围内供应芯片制造材料，这在一定程度上是为了应对生成式AI的迅速发展。美国总统拜登上周宣布，软银集团、OpenAI和甲骨文等美国企业将与日本企业合作，共同向美国的AI基础设施投资5000亿美元（当前约3.63万亿元人民币）。 这一举措不仅展示了跨国公司在推动AI技术进步方面的重要作用，也反映出AI领域对高精度芯片材料的需求日益增长。富士胶片作为材料供应商，在满足这种需求方面具有重要地位，其全球供应链的布局将有助于确保关键材料的稳定供应。同时，这也预示着AI行业正在加速整合资源，以实现技术突破和发展目标。

　　 富士胶片是全球第五大光敏材料供应商，这些材料用于在半导体芯片上制造电路，其主要客户包括台积电和三星电子。富士胶片计划通过扩建靠近这些客户的工厂，进一步加强与其的合作。

　　 今年秋天，富士胶片计划在日本和韩国增设新的极紫外光刻（EUV）设备生产线，以满足先进芯片制造的需求。

　　 在日本，富士胶片宣布将在静冈县投资约13亿日元（约合6040.6万元人民币）建设新的研发和生产设施。此举不仅彰显了公司对未来技术发展的坚定承诺，也将进一步巩固其在全球影像产品领域的领先地位。与此同时，在韩国平泽的现有工厂，富士胶片计划安装的新设备也预计在今年秋季全面投入运营，这将进一步提升其生产能力，满足市场需求的增长。 从这一系列举措可以看出，富士胶片正在积极布局全球市场，通过加大在关键地区的投资来强化自身的研发和生产能力。这也反映了该公司对未来市场趋势的精准预判以及对持续创新的高度重视。

　　 富士胶片计划在韩国天安市投资数十亿日元，新建一座工厂专门用于生产半导体抛光磨料剂。这座工厂预计于2027年春季启动大规模生产，届时其产能将较目前增加约30%。 这一举措表明了富士胶片对半导体市场未来发展的乐观态度。随着全球半导体需求不断增长，特别是汽车电子、人工智能以及物联网等领域的需求激增，富士胶片的这一投资不仅有助于满足市场需求，还将进一步巩固其在全球半导体材料市场的地位。此外，这次投资也体现了跨国公司在韩国进行长期布局的决心，有望为当地带来更多的就业机会和经济增长点。

　　 富士胶片计划将芯片材料作为其未来增长的重要支柱，目标是在2030年前将该领域的销售额从2024年的2500亿日元翻倍至5000亿日元。这一战略调整显示出富士胶片对半导体市场的重视以及对未来技术趋势的敏锐洞察。随着全球数字化转型的加速，半导体材料的需求不断上升，富士胶片的这一举措无疑有助于抓住市场机遇，进一步巩固其在高科技材料领域的领先地位。

　　 根据富士经济（FujiKeizai）的预测，全球芯片制造材料市场在2023年至2029年间预计将增长35%，到2029年总市场规模将达到583亿美元（约合4226.93亿元人民币）。这一增长趋势表明，随着半导体行业的发展以及对高性能芯片需求的不断上升，相关材料市场的前景十分广阔。特别是考虑到当前全球科技竞争日益激烈，各国都在加大投入以提升自身的半导体生产能力，这无疑将进一步推动芯片制造材料市场的扩张。此外，随着技术的进步和新应用领域的开拓，预计未来几年内该市场还将有更大的增长潜力。