AI 芯片需求飙升！封装领域公司预计年业务规模达 16 亿美元

AI 芯片市场蓬勃发展，封装领域公司迎来新一轮业务高峰

　　 2月14日消息，日月光投控昨日召开2024年第四季业绩发布会，透露由于市场对AI芯片先进封装的需求依然旺盛，尽管该季度封装营收“环比下降个位数”，集团营收“环比下降十位数”，但整体表现仍好于往年水平。

　　 日月光宣布，该公司去年在先进封装及测试领域的营收超过了6亿美元（备注：当前约43.87亿元人民币），占其封测事业营收的6%，相比2023年的2.5亿美元（当前约18.28亿元人民币）增长了1.4倍。公司预计今年该业务将继续增长10亿美元（当前约73.11亿元人民币），这意味着先进封装及测试领域的规模有望达到16亿美元（当前约116.98亿元人民币），年增长率将达到1.6倍。

　　 展望2025年第一季度，日月光预计封测及材料业务的营收将较2024年第四季度下滑约5%，封测毛利率预计将小幅下降约1个百分点，电子代工服务（EMS）业务的业绩预计也将出现轻微的年减。

　　 日月光预计，随着云端AI芯片的持续增长，边缘AI应用的加速也将推动相关芯片需求的增加。公司将继续加大投资力度，以促进先进产能和研发设施的建设。 这一预测表明，AI技术在不同应用场景中的普及正在为半导体行业带来新的机遇。特别是边缘AI的发展，意味着更多的计算任务将在设备端完成，从而减轻了云端的压力，并提高了数据处理的实时性和隐私保护能力。因此，日月光等封装和测试服务提供商需要不断升级其技术和生产能力，以满足市场的需求。此外，持续的投资也将有助于公司在竞争激烈的市场中保持领先地位。