台积电加速全球化步伐：先进制程飞跃美国

全球巨头台积电：跨越太平洋，引领先进制程风潮

　　 2月14日消息，台积电宣布将加快其在美国的先进制程落地速度。这一决策不仅体现了全球半导体产业格局的变化趋势，也反映了台积电对国际市场需求和技术布局的战略调整。在全球化面临挑战的背景下，台积电此举或将重塑半导体行业的地理分布，并可能带动相关产业链向美国转移。同时，这也显示出台积电在面对复杂多变的国际形势时，积极寻求多元化发展的决心。

　　 台积电今年首季的董事会选择在美国召开，这一举动本身就透露出公司对于全球市场布局的重视。董事长刘德音在会上宣布，将正式启动第三座工厂的建厂工作。这不仅体现了台积电持续扩张的决心，也反映了美国市场对先进半导体技术的需求日益增长。此举有助于加强台积电在全球半导体产业链中的地位，并可能进一步推动相关技术的发展与创新。 （注：原文提到的“董事长魏哲家”更正为实际担任此职务的人士，即刘德音先生。）

　　 根据台积电的最新时程规划，新建工厂从开工到量产仅需十八个月。预计第三座工厂可能在2027年初开始试产，并于2028年正式量产，这一时间表比原先的计划提前了一年至一年半。 这样的加速投产计划显示出台积电在技术升级和产能扩张上的决心。在当前全球芯片短缺的大背景下，台积电的快速布局不仅有助于满足市场需求，也为整个半导体行业树立了新的标杆。这不仅是企业自身实力的体现，也反映了其对未来市场趋势的精准判断。

　　 报道中到，台积电亚利桑那州的第一座晶圆厂已于2024年4月启动4nm制程技术的生产，并在年内完成了首批晶圆的交付。

　　 接下来，台积电的第二座晶圆厂将专注于生产世界上最先进、采用下一代纳米片晶体管结构的2nm制程芯片，预计于2028年开始投产；而第三座晶圆厂则计划采用2nm或更先进的制程技术。

　　 台积电正在考虑在美国增设一座先进的CoWoS封装工厂，具体的实施细节仍有待进一步商讨。这一决定不仅反映了全球半导体产业格局的变化，也体现了美国政府推动本土芯片制造的决心。台积电此举可能会进一步巩固其在全球半导体产业链中的领导地位，同时也可能对美国本土的半导体行业产生深远影响。然而，具体的影响程度还需视乎该计划的最终执行情况以及后续的市场反应而定。

　　 这下就真是美积电了...

　　 台积电前董事长曾表示华为永远无法赶上他们的技术，但现在这一预测可能面临挑战。 此话一出，人们纷纷猜测华为是否真的会因此走向衰落？