SK 海力士投资 20 万亿韩元，打造全球领先的 HBM 新生产基地，M15X 工厂建设迎来冲刺阶段

SK 海力士加速建设全球领先的 HBM 新工厂，携手海外合作伙伴共创辉煌

　　 2月17日，韩媒newdaily报道，由于对HBM的需求持续高涨，SK海力士计划于3月向其位于M15X的晶圆厂派遣工程师，以确保工厂顺利投产。根据报道，M15X工厂预计将在今年第四季度正式开始生产，目前所有准备工作都在紧锣密鼓地进行中。 这一消息显示了SK海力士对于满足市场对高性能存储芯片需求的决心。随着人工智能、大数据等技术的发展，市场对HBM（高带宽内存）的需求日益增长。此次M15X工厂的投产，不仅体现了SK海力士在技术上的持续投入，也预示着全球半导体行业将面临新的竞争格局。未来几个月内，我们有望看到更多关于该工厂生产和技术细节的信息，这将有助于评估SK海力士在未来市场中的地位。

　　 消息称，SK海力士计划在下周敲定M15X工厂的派遣人员规模，并于3月初开始安排相关人员到岗。早在2024年下半年，SK海力士就已经开始了对M15X工厂人员规模和负责人的内部意见征集。随后，公司启动了内部职业发展计划（CGP），以选拔志愿者，并在此基础上补充了其他所需人员，最终组成了M15X工厂的团队。 从这些信息可以看出，SK海力士对于M15X工厂的筹备工作非常重视，并且已经采取了一系列措施确保项目的顺利推进。通过内部意见征集和职业发展计划，公司不仅能够选拔出合适的员工，还能提升现有员工的职业技能和发展前景，这对公司的长远发展具有积极意义。此外，这样的组织方式也表明了公司在人力资源管理上的成熟与高效，有助于提高整体工作效率和团队凝聚力。

　　 2024 年 12 月，由 DRAM 前工序部门的团队长和组长组成的先遣队已率先派往 M15X 工厂，此次大规模派遣工程师，标志着工厂投产的准备工作进入最后阶段。

　　 M15X工厂是SK海力士对位于忠清北道清州市的现有M15工厂进行的一项扩建计划，该工厂将主要致力于高带宽内存（HBM）的生产。这一举措不仅展示了SK海力士对未来技术发展的坚定承诺，同时也标志着韩国在高端半导体制造领域持续领先的地位。随着数据中心和高性能计算需求的增长，高带宽内存将成为未来计算架构的关键组成部分。通过这一扩建，SK海力士不仅能够满足市场需求，还可能推动整个行业向更高性能和更高效能的方向发展。

　　 SK海力士已经投入约20万亿韩元（约1009.2亿元人民币）用于建设新的设施，以提升HBM等高性能DRAM的生产能力，并加速设备的引入。由于清州工厂过去主要负责NAND闪存的生产，所以需要从外部调配DRAM生产人员，这次前往M15X工厂的人员大部分来自位于利川市的DRAM生产中心。 可以看出，SK海力士正在积极调整其生产线布局，以应对市场需求的变化。通过在清州工厂引入高性能DRAM的生产设备，SK海力士不仅扩大了其产品线，也进一步巩固了其在全球半导体市场中的地位。此举还表明，公司对于未来的高带宽存储需求有着清晰的认识，并且愿意为此做出必要的投资。

　　 SK海力士即将启动的M15X工厂，无疑为应对迅速增长的人工智能芯片需求提供了强有力的支持，并有望显著缓解HBM供应紧张的局面。业内专家预测，M15X工厂预计在11月份左右完成建设并投入生产，届时HBM的生产能力可能会比现有的水平提高20%到30%以上。目前，M15X工厂已经完成了所有最先进工艺所需的设备采购合同，并且已经开始引入设备和培训试运行人员，各项准备工作正在以惊人的速度推进。 这一举措不仅体现了SK海力士对未来市场需求的敏锐洞察，也展示了其强大的执行力和前瞻性规划能力。通过增加HBM的产能，SK海力士能够更好地满足市场对高性能存储芯片的需求，尤其是在人工智能和高性能计算领域。这不仅有助于巩固SK海力士在全球半导体市场的地位，也为整个行业的发展注入了新的动力。