2024年全球硅晶圆市场触底反弹，出货量下降2.7%

2024年全球硅晶圆市场迎来转机，复苏之路即将启航

　　 2月18日消息，半导体行业协会SEMI美国当地时间13日宣布，根据其下属组织SMG发布的报告，预计2024年全球硅晶圆出货量将减少2.7%至12266百万平方英寸；同时，硅晶圆销售额预计将降低6.5%至115亿美元（当前约835.33亿元人民币）。

　　 注：12266百万平方英寸的硅晶圆总面积大约相当于1.08亿片12英寸晶圆的数量。

　　 整体来看，由于部分细分市场的终端需求疲软，导致2024年的晶圆厂利用率和某些应用的晶圆出货量受到影响，库存调整的速度也较为缓慢。然而，全球硅晶圆需求已经在2024年下半年开始从2023年的行业下行周期中复苏，并且这种复苏趋势预计会持续到2025年。尤其值得注意的是，今年下半年有望看到更为显著的改善。 这一趋势表明，尽管面临一些短期挑战，但半导体行业的长期增长潜力依然稳固。在经历了去年的调整之后，市场需求的回暖不仅反映了技术进步带来的新机遇，也体现了全球供应链逐步恢复常态的过程。随着下半年市场环境的进一步改善，预计相关企业将能够更好地应对未来的挑战，并把握住新的发展契机。

　　 SEMI SMG 主席、环球晶圆 GlobalWafers 副总裁兼首席审计师李崇偉表示：

　　 生成式人工智能和新型数据中心的建设持续推动着HBM等最先进芯片和存储设备的需求，但其他大部分终端市场仍在努力消化过剩的库存。正如许多客户在财报中提到的，工业半导体市场依然深陷于库存调整之中，这直接影响了全球硅晶圆的出货量。 这种趋势表明，尽管技术前沿领域如火如荼地发展，但在更广泛的半导体行业中，供需平衡依旧是一个需要密切关注的问题。工业半导体市场的库存调整不仅影响到制造商，也波及到了供应链中的各个环节。随着科技巨头们不断推进技术创新，如何确保整个产业链的健康运转，将是未来一段时间内行业共同面临的挑战。