意法携手亚马逊AWS创新发布PIC100硅光技术，重塑数据中心互联未来

意法与亚马逊AWS共启PIC100硅光革命，开创数据中心连接新时代

　　 2月21日消息，意法半导体STMicroelectronics日前宣布推出自主研发的新一代硅光子SiPh技术。这项名为PIC100的技术是意法半导体与亚马逊AWS合作研发的成果，旨在为数据中心和人工智能集群提供更高效的光互连解决方案。

　　 注：PIC 即光子集成电路，Photonic Integration Circuit。

　　 PIC100技术同样基于300mm（12英寸）晶圆制造平台，能够帮助客户在同一颗芯片上整合多种复杂组件，从而促进数据中心GPU、交换机及存储之间的高速光通信。意法半导体宣布，基于PIC100的800Gb/s与1.6Tb/s可插拔光模块预计将于2025年下半年开始大规模生产。

　　 意法半导体预发布了其下一代BiCMOS技术B55X，该技术采用了硅锗材料及55nm工艺节点，旨在实现超高传输速度与低能耗的光连接，能够使应用PIC100方案的整体效能提升15%。

　　 此外，意法半导体正致力于研发一款基于PIC（光子集成电路）并采用TSV（硅通孔）技术的紧凑型调制器，旨在实现GPU到X芯粒的连接。此外，该公司还计划推出支持更高速可插拔光模块的下一代PIC技术。