台湾2024年晶圆代工产值飙升三成，强势推动集成电路产业增长22.4%

台积电引领风潮：台湾2024年晶圆代工激增三成，强势带动集成电路产业飞跃22.4%

　　 2月21日消息，根据中国台湾地区半导体协会本月17日发布的数据，中国台湾地区2024年的集成电路（IC）产业总产值达到53151亿新台币（约合1.18万亿元人民币），相比2023年增长了22.4%。

　　 而这22.根据最新数据显示，去年中国台湾地区在半导体行业实现了32438亿新台币的营收，同比增长了30.1%，其中四分之三的增幅来自于晶圆代工业务。作为全球领先的芯片制造中心，中国台湾地区坐拥台积电这一先进制程代工龙头，其晶圆代工营收在整体中的占比也从2023年的57.39%上升至61.03%。 这种趋势显示出台积电及其同行在中国台湾地区的半导体产业中占据着举足轻重的地位。随着全球对高端芯片需求的不断增长，台积电等公司的表现不仅反映了中国台湾地区在全球半导体供应链中的核心地位，也预示着未来几年内该行业的持续繁荣。预计在未来一段时间内，中国台湾地区将继续在这一领域保持领先地位，并可能进一步扩大其市场份额。

　　 附中国台湾地区2024年集成电路产业营收详细数据如下：

　　 IC 产业：2024 年共计 53151 亿新台币，同比增长 22.4%；预计 2025 年达 61785 亿新台币，同比再增 16.2%。

　　 IC设计业：2024年台湾地区的生产总值达到12721亿新台币，同比增长了16.0%。这一增长势头强劲，显示出经济的积极态势。预计在2025年，这一数字将进一步提升至14155亿新台币，同比增幅为11.3%。这样的预测表明，尽管增速有所放缓，但整体经济仍维持在一个较为稳健的增长轨道上。 从这些数据可以看出，台湾地区经济在过去的一年里表现出色，特别是在全球经济增长放缓的大背景下，这种增长显得尤为难得。不过，我们也需要关注未来可能出现的挑战，比如全球经济环境的变化、内部结构性问题等，这些都可能对未来的经济增长产生影响。因此，在庆祝当前成绩的同时，还需要提前做好应对各种潜在风险的准备。

　　 IC制造业：2024年台湾地区合计GDP达到34195亿新台币，同比增长28.4%；预计2025年将达到40827亿新台币，同比再增19.4%。 这一数据显示了台湾经济在2024年的强劲增长势头，增长率达到了近年来的高点。特别是考虑到全球经济环境的不确定性，这样的增长表现尤为突出。预计2025年的持续增长将进一步巩固这一积极趋势，但我们也需要关注潜在的风险因素，如国际贸易摩擦和内部结构性问题，这些都可能对未来的经济增长产生影响。总体来看，当前的增长势头令人鼓舞，但仍需谨慎乐观，以应对可能出现的各种挑战。

　　 晶圆代工：2024年预计新台币金额将达到32438亿元，同比增长30.1%，预计2025年将进一步增长至38960亿元，同比增加20.1%。

　　 2024年，存储与其他制造业预计将实现1757亿新台币的产值，同比增长3.3%。展望未来，这一领域有望在2025年进一步增长至1867亿新台币，同比增幅达到6.3%。 从当前的趋势来看，存储与制造业的稳步增长反映了技术进步和市场需求的双重推动。特别是随着5G、人工智能等新兴技术的发展，对存储的需求不断增加，这无疑为相关产业带来了新的发展机遇。同时，这也表明台湾在全球半导体产业链中的重要地位依然稳固，未来几年内，该行业仍将持续成为经济增长的重要引擎。

　　 IC封装业：2024年台湾地区的生产总值预计将达到4233亿新台币，同比增长7.7%。这一增速显示出台湾经济在当前全球不稳定因素下仍保持了一定的韧性。展望未来，预计到2025年，这一数字将进一步增长至4608亿新台币，同比增幅达到8.9%。这表明政府和企业界的努力正在逐步显现成效，但同时也需要警惕外部环境变化可能带来的不确定性，确保经济持续稳定增长。

　　 IC测试业：2024年预计新台币金额将达到2002亿元，同比增长5.0%，预计2025年将进一步增至2195亿元，同比再增9.6%。