iPhone 18系列惊喜亮相！苹果自研基带C2引领行业革新

iPhone 18系列震撼发布！苹果自研基带C2引领5G时代风向

　　 3月8日消息，博主定焦数码透露，iPhone18系列的部分型号将会率先采用苹果自主研发的基带芯片C2。与C1相比，C2新增了对5G毫米波的支持，从而弥补了苹果此前的不足。

　　 之前，分析师郭明錤指出，对于苹果而言，实现毫米波技术的支持并不算是一项特别艰巨的任务，但要在保持稳定连接的同时降低功耗仍是一大挑战。他还认为，不同于处理器，苹果自行研发的基带芯片不会采用高级工艺制程，因为这样做的投资回报率较低。因此，预计明年的苹果基带芯片可能不会采用3nm工艺制程。

　　 值得注意的是，苹果与高通的调制解调器芯片许可协议延长至2027年3月。在这之前，苹果计划采取自研基带和高通基带双向并行的产品策略。因此，预计在iPhone 18系列中，部分机型将搭载苹果自研的基带芯片，而其他机型则将继续使用高通基带。这一策略不仅展示了苹果在提升自身技术实力方面的决心，同时也反映了目前自研基带芯片在性能和成熟度上可能还无法完全取代高通解决方案的现状。苹果选择逐步过渡的方式，既能够保证产品供应的稳定性，也为其技术积累赢得了宝贵的时间。

　　 郭明錤表示，苹果自主研发的5G基带芯片预计从2026年开始大量出货，预计2026年产量在9000万至1.1亿颗之间，2027年则可能达到1.6亿至1.8亿颗。这一变化将对高通的5G芯片出货量及专利许可销售造成显著影响。