iPhone 17 Air发布：揭秘苹果史上最轻薄手机

【苹果突破极限，iPhone 17 Air惊艳亮相！】

　　 3月10日消息，根据CAD渲染图，爆料人士MajinBu利用3D打印技术制作了iPhone17 Air的模型。

　　 如图所示，iPhone 17 Air采用了横向布置的相机模块，背部仅配备了一枚摄像头。该机型在后盖与摄像头模块的接合处应用了火山口设计，并通过弧面处理，使得衔接过渡更为平滑自然。

　　 据爆料，iPhone 17 Air的最大亮点在于其极致轻薄的设计，机身厚度仅为5.5毫米，成为苹果公司历史上最薄的机型。由于机身过于轻薄，iPhone 17 Air无法容纳传统的SIM卡槽，转而支持eSIM技术。 这种设计趋势显示了苹果公司在追求极致纤薄方面的不懈努力，同时也反映了行业向无实体SIM卡方向发展的整体趋势。对于消费者而言，虽然失去了物理SIM卡插槽可能会带来一些不便，但eSIM的普及将为用户带来更多灵活性和便利性，特别是在国际旅行时可以更轻松地切换运营商。

　　 资料显示，eSIM是一种嵌入式SIM卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。

　　 李楠曾提到，若iPhone 17 Pro国行版能够顺利引入eSIM技术，那确实值得我们对苹果公司表示感谢。这不仅是苹果在通信技术领域的一大进步，也是其为数不多的真正改变了手机行业的举措之一。 这一变化不仅体现了苹果在技术创新方面的持续努力，也预示着智能手机行业可能迎来新的变革。对于用户而言，eSIM的普及意味着更加便捷的网络连接体验以及更高的灵活性。同时，这也反映了政策环境的变化，使得这种先进的技术得以在中国市场推广。总的来说，这是一个多方共赢的局面，值得肯定。

　　 值得关注的是，iPhone 17 Air作为新加入的型号，将会取代Plus版本，并且会配备苹果自家研发的基带芯片C1。因此，今年的iPhone 17系列将包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max这四个版本。