《2024年全球半导体材料市场突破675亿美元，增速3.8%引领行业新风向》

芯材时代来临：2024年半导体材料市场爆发675亿大机遇

　　 4月29日消息，国际半导体产业协会SEMI于当地时间28日发布最新报告显示，预计2024年全球半导体材料市场的收入规模将达到675亿美元（约合4924.02亿元人民币），同比增长3.8%，但这一数字仍低于2022年的历史高点。

　　 SEMI指出，全球半导体市场的回暖以及高性能计算（HPC）、高带宽内存（HBM）制造对高端材料的需求提升，为2024年半导体材料收入的增长提供了支撑。

　　 SEMI 将半导体材料分解为两大领域：晶圆制造材料和封装材料。其中前一部分在 2024 年实现 429 亿美元收入，同比增长 3.3%；后者收入规模则是 246 亿美元，同比增长 4.7%。

　　 具体来看，CMP 化学机械抛光、光刻胶和光刻胶辅助材料等细分市场因先进 DRAM、3D NAND 闪存和前沿逻辑 IC 所需工艺步骤在复杂度和数量两方面的提升增加而实现了强劲的两位数增长。

　　 除了硅和SOI（绝缘体上硅）之外，其他半导体材料的细分市场均实现了同比增长。去年，硅的需求依旧低迷，尤其是在边缘市场领域，行业仍在消化过剩库存，这使得硅收入在2024年下降了7.1%。

　　 按地理划分，2024年，除日本以外的全球其他市场半导体材料的收入规模均呈现正增长态势。这一趋势表明，尽管全球半导体行业面临诸多挑战，但整体市场需求依然强劲，尤其是亚太地区和其他新兴市场的快速崛起，为行业发展注入了新的活力。这不仅反映了这些地区电子制造业的持续扩张，也体现了半导体材料供应商在全球战略布局中的重要调整。未来，随着技术的不断进步和应用领域的扩展，半导体材料市场有望继续保持增长势头，而如何把握区域市场的机遇将成为企业竞争的关键所在。