苹果M5芯片携手MacBook Pro，明年上半年火爆量产！

绽放全新力量，苹果M5芯片引领MacBook Pro风潮！

智慧科技

　　 12月24日更新，苹果分析师郭明錤透露，自明年起，苹果公司将陆续推出M5、M5Pro、M5Max和M5Ultra系列芯片。

　　 据他透露，苹果公司计划在明年上半年开始量产M5芯片，随后在下半年推出性能更为强大的M5 Pro和M5 Max版本。预计到2026年，苹果还将推出顶级配置的M5 Ultra芯片。这些芯片的发布将进一步巩固苹果在高性能计算领域的领先地位，并为用户带来更卓越的使用体验。 从目前的情况来看，苹果的这一系列布局表明其在芯片技术方面的持续投入与创新。随着M5系列芯片的推出，消费者可以期待在未来的产品中看到更出色的性能表现以及更低的功耗。这不仅有助于提升苹果产品的竞争力，也将对整个行业产生深远影响。

　　 按照计划，明年下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。

　　 他还爆料，苹果M5系列采用了台积电最新的第三代3纳米制程工艺（N3E），并引入了先进的服务器级别SoIC封装技术，这是一项创新的多芯片堆叠方案。

　　 据了解，SoIC是一种晶圆对晶圆的键合技术，它是在台积电的CoWoS和多晶圆堆叠(WoW)封装技术的基础上发展起来的。这表明台积电已经具备了直接为客户提供3D集成电路制造的能力。

　　 相较2.5D封装方案采用SoIC这一三维堆叠技术，将处理器、存储器和传感器等多种不同芯片集成并连接在同一个封装内。这种方法能够减小芯片组的体积，增强其功能，并且更加节能。