瑞芯微：旗舰RK3688芯片定档2026，协处理芯片重磅首发倒计时！

瑞芯微RK3688旗舰芯片发布在即，协处理芯片神秘面纱即将揭开！

　　 5月14日消息，在今日举办的2025年福建辖区上市公司投资者网上集体接待日活动中，瑞芯微董事会秘书林玉秋透露，公司计划在今年推出一款协处理芯片。这款芯片的问世旨在应对算力需求快速增加与SoC系统级芯片迭代升级周期较长之间的矛盾。

　　 协处理器与公司现有的高规格AIoT系统级芯片平台协同工作，能够更好地提升边端设备的AI计算能力，并支持更大规模模型的运行需求。

　　 瑞芯微副总经理王海闽透露，公司将在2025年聚焦于下一代先进制程旗舰芯片RK3688的研发工作，并预计在2026年正式发布。

　　 瑞芯微方面对财联社记者表示，这款芯片目前仍处于研发阶段，具体细节尚未披露。这一消息引发了业界对于其技术实力和市场前景的高度关注。 从当前的信息来看，瑞芯微正在稳步推进其技术研发进程，这无疑体现了公司在科技创新方面的持续投入与决心。然而，在芯片研发领域，从概念到产品化往往需要经历复杂且漫长的过程，其间可能面临诸多不确定因素。因此，外界对其能否如期推出具有竞争力的产品持观望态度。 总体而言，瑞芯微的新品规划反映了国内企业在高端芯片领域的积极探索。希望未来能有更多详细进展公布，以增强投资者信心，并为行业发展注入新动力。同时，这也提醒我们，技术创新的道路充满挑战，唯有坚持长期主义才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。

　　 根据公开资料显示，瑞芯微电子于2021年推出了其旗舰级芯片RK3588，该芯片广泛应用于智能座舱、智慧大屏、虚拟/增强现实、边缘计算、IPC、NVR、高端平板以及ARM PC等领域。这款芯片集成了超过60亿个晶体管，采用8nm工艺制造，配备了8核CPU，最高主频可达2.4GHz，并搭载了Mali-G610MC4集成显卡。此外，它还支持LPDDR4X 8GB的运行内存，提供HDMI和DP显示接口，同时兼容Wi-Fi6和蓝牙5.1的无线连接方案。