《融合未来：高通携手产业伙伴共推5G-A与端侧AI赋能千行百业》

智联万物·AI赋能：5G-A引领千行百业革新未来

　　 前一段时间，“2025世界电信和信息社会日纪念活动”于江西南昌成功举办，高通公司中国区董事长孟樸在大会开幕式上发表了主题演讲。他指出，5G增强版（5G-A）与人工智能（AI）的深度结合，正在开启一条通往“新质生产力”的创新路径，推动数字科技持续“向新而行”。高通凭借其行业领先的前瞻技术路线图，不断拓展业务边界，强化技术根基，涵盖高速稳定的连接能力、高性能低功耗计算解决方案，以及卓越的AI技术，这些成果已广泛应用于多个领域。 在我看来，高通所描绘的发展蓝图不仅展现了技术创新的力量，也揭示了未来数字经济发展的核心驱动力。5G-A与AI的融合不仅仅是技术层面的进步，更是对传统生产方式的一次深刻变革。它能够帮助企业更高效地整合资源、优化流程，从而提升整体竞争力。同时，这也意味着科技企业需要更加注重跨行业的协作与应用落地，以充分发挥新技术带来的潜力。总之，在全球数字化转型的大趋势下，像高通这样具备深厚技术积累的企业无疑将成为引领潮流的关键力量之一。

　　 中孟樸提到，近年来，5G-A与人工智能（AI）两大技术主线相互促进、深度融合，催生了大量创新机遇。2024年，5G技术步入全新阶段，正式开启5G-A时代。预计到2025年，中国各大运营商已在多个省份启动了5G-A网络部署，比如部分用户的手机信号标识已从“5G”更新为“5G-A”。5G-A在容量、速度以及延迟等方面均有明显改进，并开拓了更多应用场景。5G-A与AI的优势互补，能够大幅提高网络效能、运行效率及用户感受，助力移动通信系统迈向更高水平的智能化发展。展望终端侧AI与5G-A协同发展的未来，高通将继续联合智能手机、个人电脑、汽车等多种类型的终端设备合作伙伴，推动5G-A和终端侧AI更广泛地应用于实际场景，达成“让智能计算无处不在”的愿景。

　　 在手机领域，2024年10月，高通推出的骁龙8至尊版移动平台再次证明了其在技术领域的领先地位，这款芯片以显著的性能提升赢得了市场的高度关注。目前，全球范围内基于这款芯片的旗舰智能手机已经超过100款，展现了其强大的市场号召力。在PC领域，高通同样展现出强劲的发展势头，通过推出骁龙XElite和XPlus系列平台，与联想、荣耀等知名品牌合作，推出了超过80款基于骁龙的Windows AIPC设备，进一步丰富了消费者的硬件选择。 而在汽车领域，随着智能化和网联化的加速推进，高通的骁龙数字底盘解决方案也迎来了广泛应用。截至目前，已有近60个中国汽车品牌采用了这一技术，推出了超过160款新车型。这不仅体现了高通在技术创新上的持续投入，也为汽车行业带来了更多可能性。 从这些成果可以看出，高通在多个领域的布局正在逐步深化，其产品和技术的应用范围越来越广。未来，随着5G、AI等技术的进一步普及，高通有望继续引领行业潮流，为用户带来更多惊喜。同时，这也提醒我们，在科技快速发展的今天，企业需要不断创新才能保持竞争力，而消费者则能从中享受到更加便捷、智能的生活体验。

　　 在分享的结尾部分，孟樸提到，今年是高通扎根中国市场30年的里程碑，同时也是高通成立40周年的节点。站在这一崭新的起点上，高通面向工业领域推出了全新品牌“跃龙”，它将与消费级市场的骁龙品牌携手，共同助力行业应用及消费市场的蓬勃发展。技术革新的浪潮正不断加速，5G-A与人工智能的深度融合正孕育着无限机遇。展望未来，高通将继续与众多产业伙伴并肩前行，在5G-A与人工智能融合发展的关键机遇期，积极推动终端智能化在更广泛的领域落地生根，共同构建由技术创新驱动的全新未来。