AMD下一代AI机架神器亮相：Helios双宽设计引领新潮流

Helios双宽架构登顶！AMD下一代AI王者颠覆机架设计新纪元

　　 6月13日消息，AMD在AdvancingAI2025大会上展示了基于下一代Instinct MI400加速器的Helios AI机架解决方案。

　　 该系统的另一重要改动是宽度扩展至2个机架，而不仅仅是1个机架，同时其实际性能也得到了提升。

　　 “Helios”的竞争对象是英伟达的Vera Rubin NVL144机架系统，不过该系统并未采用“Helios”这样的横向物理扩展设计。

　　 AMD公司副总裁AndrewDieckmann提到，关于扩展机架宽度的决策是在与重要合作伙伴共同商讨后确定的。在现代大型数据中心中，制约发展的核心瓶颈通常并非空间面积，而是电力供应能力。采用双机架宽度的设计，在系统复杂度、运行稳定性和整体性能之间找到了理想的平衡点。 这一调整无疑体现了AMD对市场和技术趋势的敏锐洞察力。随着云计算和人工智能等高能耗应用的快速发展，数据中心需要更高效的解决方案来应对日益增长的需求。双机架设计不仅能够更好地分配能源，还能够在有限的空间内提供更强的计算能力，这对于追求高性能计算的企业来说无疑是一个重要的进步。同时，这也表明AMD正在积极与合作伙伴携手，共同推动整个行业的技术革新和发展。未来，这种设计思路或许会成为行业标准，引领更多企业优化其基础设施建设。