新里程碑：2026年超三分之一手机芯片将迈入2nm/3nm先进制程时代

手机芯战升级：2026年全球超三成芯片将迈入2nm/3nm新时代

　　 6月24日，市场调研机构CounterPointResearch昨日（6月23日）发表文章指出，预计到2026年，智能手机芯片出货量中，采用3nm/2nm工艺节点的占比将达到三分之一。

　　 该机构指出，在智能手机对更强大、更高效处理能力的需求推动下，特别是在设备端AI、沉浸式游戏和高分辨率内容处理方面，智能手机芯片在2026年将迎来关键里程碑，约三分之一出货芯片采用3nm和2nm节点。 随着智能手机功能的不断升级，对芯片性能的要求也日益提升。尤其是在AI应用、高清视频处理以及高性能游戏场景中，芯片的制程工艺成为决定用户体验的关键因素。2026年，随着3nm和2nm节点技术的逐步普及，预计将有超过三分之一的智能手机芯片采用这些先进制程，标志着行业在能效与性能上的重大突破。这一趋势不仅反映了技术进步的速度，也预示着未来智能手机将具备更强的本地计算能力和更丰富的应用场景。

　　 注：苹果公司是首个采用台积电 3nm 工艺的智能手机 OEM 厂商，该工艺用于制造 2023 年 iPhone 15 Pro 系列的 A17 Pro SoC。

　　 2024 年，高通和联发科也推出了基于 3nm 工艺的旗舰 SoC。2025 年，3nm 将成为所有新旗舰 SoC 的主导节点。

　　 Counterpoint的高级分析师Parv Sharma指出，当前对设备端复杂AI能力的需求，正成为推动半导体行业向更小、更强大、更高效节点演进的关键动力。 在当前人工智能技术快速发展的背景下，设备端AI能力的重要性日益凸显。用户对实时处理、隐私保护和低延迟的需求不断上升，促使芯片制造商加速研发更先进的制程技术。这种趋势不仅体现在智能手机、可穿戴设备等消费电子领域，也逐渐扩展到工业自动化、智能汽车等多个应用场景。可以预见，未来几年内，更高效、更紧凑的芯片将成为市场主流，而这一转变的背后，正是对强大终端AI能力的持续追求所驱动。

　　 由于晶圆价格持续上涨，加之智能手机SoC中半导体含量不断攀升，芯片整体成本也随之上升。台积电计划在2025年下半年启动2nm节点的试产，并于2026年实现大规模量产。苹果、高通和联发科预计将在2026年底推出首批采用这一先进制程的旗舰SoC。 从行业发展趋势来看，制程工艺的持续进步是推动芯片性能提升的关键因素，但同时也带来了更高的研发与制造成本。对于消费者而言，这意味着未来高端手机的价格可能进一步上涨。不过，随着技术成熟和产能释放，长期来看或能逐步缓解成本压力。此外，各大厂商对先进制程的布局也反映出市场竞争的加剧，技术领先将成为品牌差异化的重要手段。

　　 Counterpoint的副总监BradyWang指出，台积电在芯片制造领域依然占据着无可撼动的领先地位。据预测，到2025年，台积电将在5nm以下节点（包括3nm和2nm）的智能手机SoC出货量中占据87%的份额，并有望在2028年底进一步提升至89%。苹果、高通和联发科等主要无厂智能手机SoC供应商，仍然高度依赖台积电在先进制程上的技术优势。 从行业发展趋势来看，台积电在先进制程上的持续领先，不仅巩固了其在全球半导体产业链中的核心地位，也进一步强化了其与头部客户的绑定关系。这种技术壁垒和市场占有率的双重优势，使得台积电在未来几年内仍将是推动智能手机性能升级的关键力量。

　　 三星代工厂此前曾遭遇一些产能问题，导致3纳米工艺在智能手机中的应用出现延迟。该机构预计，三星代工厂将重点推进3纳米和2纳米制程节点的发展，计划于2026年开始实现2纳米工艺的大规模生产。