xMEMS芯片风扇引领智能眼镜散热革命，2025年春季正式量产

xMEMS芯片风扇颠覆传统散热，智能眼镜迎清凉新时代

　　 6月25日消息，随着人工智能技术的兴起，大型科技公司再次将目光投向智能眼镜的研发，一项新技术有望在该领域发挥重要作用。xMEMS公司在去年推出了固态“芯片风扇（fanonachip）”后，如今又为可穿戴设备带来了一项创新技术。这项技术有望使未来的智能眼镜在性能显著提升的同时，避免因过热而给用户带来不适。

　　 xMEMS成立于2018年，是一家专注于微机电系统（MEMS）技术的企业。该公司总部位于加利福尼亚，最初以固态扬声器为主要产品。在去年，xMEMS推出了名为µCooling的“芯片风扇”，适用于手机及其他超薄设备。目前，该公司正将自身技术拓展至可穿戴设备领域。

　　 注意到，随着智能眼镜持续集成更先进的技术，设备的散热问题愈发突出。然而，传统的机械风扇不仅会产生噪音，还占用了珍贵的内部空间，影响了设备的性能或导致外观变得臃肿。xMEMS所擅长的技术或许能成为理想的解决之道。

　　 xMEMS 表示，其 µCooling 芯片能够帮助智能眼镜在不出现过热的情况下充分发挥性能。该公司声称，这种硅芯片能够让眼镜在达到热限制之前多使用 60% 至 70% 的功率，并且能够使设备的温度降低多达 40%，同时将热阻降低高达 75%。

　　 xMEMS还提到，这种芯片架构的优势在于不依赖电机或轴承，运行时完全静音且无振动。其体积也非常紧凑，尺寸仅为9.3毫米×7.6毫米×1.13毫米。xMEMS市场营销副总裁迈克·豪斯霍尔德（Mike Housholder）表示：“智能眼镜中的散热问题不仅影响设备性能，也直接影响用户的舒适度和使用安全。xMEMS的µCooling技术是目前唯一一种足够小巧、轻薄且适合集成到眼镜框架有限空间内的主动散热方案，能够有效控制表面温度，实现真正的全天候佩戴体验。”

　　 目前，xMEMS已向有兴趣的制造商提供样品，并计划于2026年初启动大规模生产。这项技术的推出，将为智能眼镜的发展提供关键的技术支撑，有助于提升可穿戴设备在性能、佩戴舒适度和运行可靠性等方面的综合表现。随着这一技术的逐步落地，未来智能穿戴设备有望实现更高效、更轻便、更稳定的用户体验。