半导体新厂税收抵免升至35%，美企投资红利再加码

美企狂揽35%税收抵免，半导体投资热潮全面爆发

　　 7月2日，美国参议院当地时间1日以51票对50票的微弱优势通过了参议院版的“大而美”税收与支出法案。由于该法案与众议院版本存在较大差异，仍需众议院再次表决并通过，最终交由总统签署生效。

　　 根据参议院版本的“大而美”法案，若半导体企业在2026年底之前启动新厂建设，将可获得35%的投资额税收抵免。这一比例相比现行的25%有所提高，也高于法案草案阶段最初设定的30%。这反映出政策制定者对推动半导体产业发展的重视程度正在提升，同时也可能进一步刺激企业加快布局步伐。

　　 除对半导体企业的拨款和贷款支持外，投资税收抵免也是美国《芯片与科学法案》“组合拳”中的重要组成部分。由于该抵税政策不设上限，其支持力度在多数情况下超过了其他激励措施。

　　 美国新一届政府任期内，台积电、美光、格芯等半导体企业均承诺扩大投资。尽管这一系列举措并未带来额外的《CHIPS》法案拨款，但却意味着政府将面临更大规模的收入减计。 这些企业的投资承诺反映出全球半导体产业对美国市场的信心增强，也显示出企业在政策引导下积极布局。然而，政府在推动产业发展的同时，也需要平衡财政收支，避免因大规模减税或补贴而加剧财政压力。未来如何在支持科技产业与维持财政健康之间找到平衡点，将是值得关注的重要议题。