苹果M5芯片即将亮相！MacBook Pro 16将率先搭载，性能再升级！

苹果M5芯片震撼登场！MacBook Pro 16再度引领性能革命！

智慧科技

　　 据可靠消息源透露，苹果公司计划在未来几年内推出其下一代芯片系列，包括M5、M5Pro、M5Max和M5Ultra。预计M5芯片将于明年上半年开始量产，而M5Pro和M5Max则计划于明年下半年进入量产阶段。至于M5Ultra，其量产时间定在了2026年。

　　 根据计划，明年下半年推出的 MacBook Pro 将首次搭载 M5 系列芯片，而 2026 年上半年的 MacBook Air 也将迎来升级，换装 M5 系列芯片。据郭明錤透露，M5 系列芯片将采用台积电的第三代 3nm 制程工艺（N3P），并且还将使用一种全新的服务器级别 SoIC 封装方案，这种技术能够实现多芯片的高效堆叠。 这无疑表明苹果公司正在加速推进其在芯片技术上的自主研发能力。从 M1 到 M2，再到即将推出的 M5，苹果的自研芯片已经逐渐成为其产品竞争力的重要组成部分。特别是 M5 芯片将采用的第三代 3nm 制程工艺和全新的 SoIC 封装技术，不仅有望显著提升性能和能效比，还可能为笔记本电脑带来更强大的计算能力和更好的续航表现。这些技术进步预示着苹果在未来几年内将在硬件领域继续占据领先地位。

　　 SoIC技术是一种晶圆对晶圆的键合技术，它源自台积电的CoWoS和多晶圆堆叠(WoW)封装技术，表明台积电已具备直接为客户提供3DIC制造的能力。作为一种3D堆栈技术，SoIC相较于传统的2.5D封装方案，能够将处理器、存储器、传感器等不同类型的芯片整合到同一封装中。这项技术不仅能减小芯片组的体积，提升功能性能，还能增强能源效率。