荣耀Magic V Flip2即将登场，2025年旗舰小折叠蓄势待发

荣耀Magic V Flip2震撼来袭，2025小折叠旗舰开启折叠屏新纪元

　　 7月20日消息，据数码博主“定焦数码”透露，荣耀即将在下周对一款小折叠手机进行预热，该机采用方形设计，外观风格可参考三星相关产品。 从目前的信息来看，荣耀在折叠屏领域的布局正在逐步加快。此次推出的小折叠机型，不仅延续了品牌一贯的简洁设计语言，也显示出其在细分市场中的探索意图。随着市场竞争日益激烈，各大厂商纷纷布局折叠屏产品，荣耀此次动作或将为其在高端市场赢得更多关注。同时，参考三星的设计风格，也反映出国内品牌在产品设计上正不断向国际主流靠拢。

　　 结合品牌命名规则，新机将是荣耀Magic V Flip2，暂定8月发布。

　　 据数码博主“数码闲聊站”透露，荣耀Magic V Flip 2将成为今年电池容量最大的小折叠手机，内置电池最大容量达到5500mAh，最高支持80W快充。

　　 新机形态没有太大变化，采用6.8英寸LTPO主屏，副屏为4英寸LTPO高刷屏。

　　 核心性能上，荣耀Magic VFlip 2将配备第四代骁龙8s芯片，这款处理器属于骁龙8系的次旗舰产品。从目前的信息来看，该机在性能配置上具备较强的竞争力，能够满足用户对日常使用和中高端应用的需求。随着折叠屏手机市场竞争的加剧，厂商在硬件选择上的策略也愈发注重平衡性能与成本。此次搭载的芯片，或许正是荣耀在这一领域做出的务实选择。

　　 第四代骁龙8s采用台积电4nm工艺打造，CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720。

　　 GPU采用骁龙8至尊版同代的Adreno 825，其整体性能表现可与第三代骁龙8相媲美。从目前的市场反馈来看，这一配置在图形处理能力上展现出不俗的实力，尤其在游戏和高负载应用中能够提供流畅的体验。尽管并非最顶级的GPU，但Adreno 825的性能足以满足大多数用户的日常需求，同时也体现了厂商在成本与性能之间取得的良好平衡。