台积电受邀下半年放量生产CPO产品，英伟达、博通青睐加持

半导体巨头齐聚，台积电CPO产品引领产业风向

　　 3月4日消息，DigiTimes今日报道，由于应英伟达和博通两家主要客户的要求，台积电正在加快其“光电合封”技术CPO的研发进度。该技术旨在将半导体与光信号传输结合起来。预计从2025年下半年开始进行小规模生产，并在2026年逐步扩大产量。 这一进展表明，随着数据中心对更高带宽和更低能耗的需求日益增加，半导体行业正积极寻求新的解决方案以满足市场需求。台积电此次的技术突破不仅体现了其在先进封装技术上的领先地位，也预示着未来几年内数据中心架构可能发生的重大变革。此外，这也反映出英伟达和博通等大客户对于技术创新的迫切需求，他们希望通过与台积电的合作来实现产品性能的显著提升。

　　 台积电计划于2025年4月和5月，在北美和中国台湾的年度技术论坛上，进一步展示其最尖端的技术进展和全球扩张计划。这一举动不仅展示了台积电在半导体行业的领先地位，也反映了其在全球市场上的雄心壮志。通过这些论坛，台积电有望与业界同行和合作伙伴分享最新的科研成果，同时也将向全球客户传递其持续投资和技术革新的积极信号。 这一系列的技术论坛不仅是台积电展现技术实力的重要平台，也是观察全球半导体产业发展趋势的关键窗口。随着科技的不断进步，半导体行业的重要性日益凸显，而台积电作为行业巨头之一，其动态无疑会对整个产业产生深远影响。

　　 台湾《经济日报》今年1月报道，台积电成功实现了CPO（共封装光学）与先进半导体封装技术的集成。台积电与博通合作，在3nm工艺上调试成功CPO关键技术——微环调制器(MRM)，预计2025年初可以交付样品，有望在2025年下半年实现1.6Tbps光电器件的量产。 这一进展标志着台积电在推动芯片制造技术方面又迈出了重要一步。CPO技术的成熟不仅能够提升数据中心网络的传输速率，还可能为未来的高性能计算平台奠定坚实的基础。考虑到目前全球对高速数据处理的需求不断增长，台积电和博通的合作成果无疑将对未来科技产业产生深远的影响。同时，这也展示了台积电在前沿技术研发上的持续投入和领先地位，有望进一步巩固其在全球半导体行业的地位。

　　 供应链表示，台积电对人工智能的发展前景保持乐观态度，其实际运营情况也与预期相符。目前，5纳米、4纳米以及3纳米制程的产能利用率持续超过100%，显示出市场的强劲需求。同时，台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术仍然面临供不应求的局面。 这种高水平的产能利用率和持续的需求表明，台积电在先进制程技术方面继续保持领先地位，并且在满足市场对高性能计算和人工智能芯片需求方面发挥着关键作用。这不仅反映了半导体行业的整体增长趋势，也凸显了台积电作为行业龙头企业的实力和市场影响力。

　　 针对CoWoS技术领域，英伟达自始至终占据了台积电60%的产能，而其他厂商则不断争夺剩余的CoWoS产能，因此外界难以准确了解真实的供需情况。对于台积电来说，其先进的封装产能规划已经展望到了2029年，预计在快速扩展之后会逐渐放缓。

　　 台积电计划在2025年完成支持小型插拔式连接器的COUPE验证，并预计在2026年将CoWoS技术整合为CPO技术，从而将光连接直接集成到封装中。业界人士认为，一旦CPO实现量产，台积电将进一步巩固其在先进封装技术领域的领先地位。这不仅会推动CoWoS技术的发展，还将开启CPO技术的新篇章，有望引领新一轮的技术和产业增长。 这一系列进展表明，台积电正不断推动技术创新，以适应未来高性能计算的需求。CPO技术的引入将极大地提高芯片的集成度和性能，有助于解决当前数据中心面临的带宽瓶颈问题。此外，随着CPO技术的成熟和应用，相关产业链也将获得新的发展机遇，整个生态系统有望从中受益。